盖世汽车讯，7 月 22 日，2026 中国汽车论坛技术领袖峰会召开，芯擎科技副总裁蒋汉平从芯片全产业链视角剖析行业乱象。他直言，眼下车载领域普遍出现盲目冲高算力、车企扎堆自研芯片两大趋势，受功耗、良率、成本多重现实约束，粗放式发展暗藏不少隐患，行业需要回归理性，划定技术、生态双重边界，稳步推进舱驾融合。
图片来源：2026中国汽车论坛
蒋汉表示，近两年车载算力一路走高，车载主流算力从三年前不足 100TOPS 涨到如今 500 至 1000TOPS，芯片功耗逼近 100 瓦。如果继续无上限加码算力，芯片功耗会暴涨，加重车辆热管理负担，影响新能源车续航与燃油车稳定性。同时芯片良率随算力提升明显下滑，500TOPS 级别芯片量产良率仅 40% 至 50%；先进的 3nm 及以下制程能否满足严苛车规老化、长期可靠性要求，目前依旧没有定论。
车企此前一度疯狂追逐大参数模型，跟风要求搭载 20B、30B 大模型。但受制于成本压力，今年上下游需求明显冷静，多数企业认可 7B、多颗小参数 B 模型即可满足用车需求。蒋汉认为，成本不是发展阻碍，反而倒逼行业择优迭代，一味堆算力如同盲目乱盖高楼，产业链配套很难跟上节奏。
在生态层面，不少车企效仿特斯拉下场自研芯片，但车规芯片要适配 15 年整车使用周期，单颗芯片研发投入动辄几十亿元，可自动驾驶芯片商用生命周期只有 5 年。普通车企销量体量不足以分摊高额研发费用，很难复刻特斯拉的盈利模式。同时当前智驾多为交钥匙方案、座舱偏向开放生态，两套体系逻辑不同，车企内部部门协调难度高，舱驾融合落地权责划分模糊。
蒋汉总结，车载芯片健康发展需要守住两条底线。技术端依据 PPA 性能、面积、功耗指标合理规划算力，拒绝粗放内卷；生态端分清车企、Tier1、芯片企业分工，由芯片厂商规模化摊薄研发成本。只有理顺各方定位，才能顺畅实现 AI 座舱与智驾的舱驾融合。
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