4月27日，盖世汽车获悉，在2026北京国际车展上，芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。
图片来源： 芯擎科技
据悉，从第一代座舱SoC“龍鹰一号”起，芯擎科技便提出并推进“舱行泊一体”融合技术路径。此次发布的“龍鹰二号”进一步提升了融合程度，实现了AI、智能座舱与智能驾驶的集成。
官方资料显示，“龍鹰二号”面向AI舱驾融合场景设计，AI算力达到200 TOPS，原生支持7B以上多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU达到2800GFLOPS，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯表示，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。
在安全性方面，该芯片通过硬件层面的物理隔离设计，集成了专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD总线，采用硬件分区与独立冗余架构，实现舱驾业务的物理级隔离。据称，在座舱系统高负载运行甚至重启的情况下，智能驾驶与车控功能仍可保持稳定运行。
主营产品智能座舱芯片智能座舱SoC芯片、中控主机芯片、仪表主机芯片 智能驾驶芯片高阶自动驾驶SoC芯片 车载计算芯片车规级AI加速芯片
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