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Nexperia推出100 V MOSFET 为高要求汽车应用实现超低导通损耗

盖世汽车 刘丽婷 2025-09-22 14:53:56
文章标签: 前瞻技术

盖世汽车讯 9月18日,Nexperia宣布推出符合AEC-Q101标准的新款100 V MOSFET,采用紧凑型CCPAK1212(12 x 12毫米)铜夹封装。这些器件具有超低导通损耗,导通电阻(RDS(on))低至0.99 mΩ,并可实现460 A以上的安全电流。

Nexperia推出100 V MOSFET 为高要求汽车应用实现超低导通损耗

图片来源: Nexperia

产品包含顶部和底部散热封装组合,非常适合对散热要求严格的48 V汽车应用,包括车载充电器(OBC)、牵引逆变器和电池管理系统(BMS)。除了乘用车之外,新款MOSFET还适用于两轮和三轮电动汽车、DC-DC转换器以及工业大电流模块,这些应用对效率和热可靠性同样至关重要。

汽车原始设备制造商(OEM)正在迅速从12 V子系统转向48 V子系统,以提高效率、减轻重量并延长xEV平台的续航里程。在这些高功率应用中,最大限度地降低传导损耗至关重要。为了实现这一点,设计人员通常将多个MOSFET并联以满足性能需求,但这种方法会增加所需的元件数量和电路板空间。Nexperia的CCPAK1212 MOSFET具有超低RDS(on)和高功率密度,减少了对并联器件的需求,并且由于其紧凑的尺寸,与传统的TOLL或TOLT封装替代方案相比,可节省高达40%的PCB空间。

新一代100 V AEC-Q101沟槽硅平台,结合Nexperia专有的铜夹CCPAK1212封装的卓越散热性能(Rth(j-b)= 0.1 K/W),可实现超低导通电阻RDS(on)。这些特性共同构成了48 V汽车系统所需的关键优势——高电流能力、卓越的功率密度以及高达400 A(100 V时)的稳定安全工作区(SOA)。

为了最大限度地提高设计灵活性,这些器件提供倒置顶部冷却(CCPAK1212i)和底部冷却(CCPAK1212)版本,为工程师提供紧凑布局和优化热管理的选项,以满足其系统需求。

2024年全球前瞻技术情报

*特别声明:本文为技术类文章,禁止转载或大篇幅摘录!违规转载,法律必究。

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202509/22I70433962C409.shtml

 
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