战略共赢 软硬兼备|云途半导体与知从科技达成战略合作

近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途”或“云途半导体”）与上海知从科技有限公司（以下简称“知从科技”）达成战略合作，共同推动智能汽车领域高端汽车电子应用的开发。

△云途半导体与知从科技达成战略合作

作为中国领先的汽车电子基础软件平台提供商，知从科技一直致力于为汽车行业提供高品质的软件解决方案。其核心产品——知从.木牛（ZC.MuNiu ）汽车电子基础软件平台，支持最新的AUTOSAR 4.4.0规范，并且兼容OSEK规范。该平台包括操作系统、通讯协议栈、诊断协议栈、网络管理、标定协栈、存储协议栈、复杂驱动等模块，提供了完整的基础软件平台解决方案。作为国内国产汽车芯片的领军企业，云途半导体基于自己的车规芯片为客户同时提供AUTOSAR架构和Non AUTOSAR架构的软件支持，未来，在知从科技自主研发的配置工具中将集成YTMicro系列芯片产品的软件包，以便双方更好地服务终端客户。此次战略合作将进一步推动云途半导体与知从科技的软硬件协同开发，加强云途半导体在汽车软件开发的生态建设，在节约资源的同时缩短产品开发周期，为汽车零部件厂商与主机厂客户提供高质高效的整体解决方案。

△云途半导体CEO（左一）与 知从科技CEO 陈荣波（右一）共同见证签约仪式

通过此次合作，云途半导体与知从科技将共同推动国产高性能车规级芯片在车身电子、车载灯控、汽车动力、智能底盘、功能安全控制器及域控制器等应用领域的推广。这不仅有助于提高国产芯片研发质量，更为维护中国汽车芯片的供应链安全注入了新的力量！未来，双方将充分发挥各自的专业优势，携手开展业务合作，以“软硬兼备”的真实力共同拓展市场，构建多边共赢的国产车规级芯片的完整生态！

江苏云途半导体有限公司成立于2020年7月，是一家专注于研发高端车规级控制类MCU及HPU的汽车芯片公司，致力于打造国产汽车控制芯片的领军企业，为全球智能化出行技术的创新提供保障。通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台，并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，云途已经实现“通用MCU+专用 SoC”的完整产品矩阵，已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大域90%的应用，其中YTM32B1L和YTM32B1M两大通用MCU产品系列已获得广汽、奇瑞、上汽、吉利、零跑等多家主机厂的认可，累计出货数超千万颗，获得汽车项目定点600+个，量产车型30+。

知从科技位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区滴水湖畔，是一家专业从事汽车电子基础软件产品开发和相关技术服务的汽车软件公司，全球唯一完整车控汽车基础软件产品提供商。国家高新技术企业、上海专精特新企业， AUTOSAR组织会员，临港新能源车联网重点企业、临港重大项目签约企业。长期同国内外主流芯片公司战略合作，服务于国内外整车企业，零部件企业，目前客户超过800家。在汽车电动化、网联化、智能化、软件化的大趋势下，为汽车行业提供高质量、高效率、低成本的基础软件解决方案。以汽车基础软件市场为基础，逐步开拓电子控制基础软件在复杂智能设备如人形机器人、航空航天、eVTOL等领域的快速发展。