“车路云”建设提速，国芯科技为高阶智驾保驾护航

当前，自动驾驶产业迎来了前所未有的发展机遇。工信部、公安部及交通运输部等五部门于近日对外确认首批20座智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。政策密集落地，如同春风化雨，催生着我国智能网联汽车产业蓬勃发展，既昭示着产业的重大突破，也对产业链各环节的企业提出了更高的挑战。

在此背景下，作为国内嵌入式CPU设计行业领军企业，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码：688262.SH）于7月8日开幕的2024慕尼黑上海电子展上，以其在汽车电子MCU芯片、汽车安全芯片领域的尖端产品为箭，直指“车路云一体化”的靶心，为我国智能网联汽车产业的发展呈现了一系列“中国芯”方案。

图片来源：国芯科技

打破外资垄断，跑出中国“芯”速度

在智能化浪潮中，汽车产业正迈向中央计算－区域控制的新纪元。面向下一代高性能、高集中度整车架构，众多制造商对车规级MCU芯片提出了更高的要求：更高处理能力、更高安全性能、更完善的硬件虚拟化支持及隔离特性以及更丰富的网络连接。

据此态势，预计到2030年我国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗，且伴随车辆达到L3级及更高级别自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量额外增加630-1000美元。而这一进程还将伴随着“车路云一体化”试点工作的深入实施加速到来。

然而，高端车规级MCU因研发难度大、标准严格，长期被国际巨头主导，导致中国市场高度依赖进口。尤其在全球前五大汽车MCU供应商均为外资，合计市场份额超九成的现状下，本土企业在先进工艺与高性能产品方面的缺失成为制约行业发展的一大瓶颈。

正因如此，国芯科技于本届慕尼黑电子展上亮相的中高端产品CCFC30XXPT系列芯片引来广泛关注和肯定。如已内测成功、并在多领域开展应用开发的CCFC3008PT/CCFC3007PT芯片，预计可于今年投放市场的CCFC3012PT芯片以及正在开发的新一代更高性能的CCFC3009PT芯片。

国芯科技汽车电子芯片产品展示台；图片来源：国芯科技

其中，CCFC3009PT芯片是国芯科技首款面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU，采用高性能RISCV架构（5个主核+3个锁步核），算力可达到6000DMIPS以上，且采用了更为先进制程的22nm RRAM工艺。在这颗芯片上，国芯科技的“顶天立地”（全力开发尚被国际大公司垄断的芯片产品）战略雄心彰显无遗。

如前文所说，车规级MCU芯片性能正随市场需求变化快速进阶。鉴于多核异构技术的需求，其片上大多数器件制程亦需压到28nm以下，传统嵌入式闪存（eFlash）制程限制日益凸显。RRAM技术，以其优异的抗干扰性、无需擦除的直接写入特性，其耐久性和数据保持性能与闪存技术相媲美，为MCU的性能跃升、能耗降低、成本节省及尺寸缩减开辟了新路径，被视为下一代嵌入式存储器。

此外，得益于国芯科技总线、外围功能模块硬件，CCFC3009PT芯片底层驱动、操作系统、中间件等基础软件可与原有基于PowePC的 CCFC3XX系列产品兼容，可做到无缝衔接；并能充分满足车端对算力和数据存取的需求，以用于自驾域的传感器信号处理、与车辆控制域的信息交互等应用。

CCFC3012PT则是专为智能驾驶和新一代域控系统设计的高度集成MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理。其采用多核PowerPC架构的国芯科技自研CPU核C3007，算力可以达到2700DMIPS，融合功能安全和信息安全处理功能，性能与英飞凌TC397芯片相媲美。

同时，基于国芯科技PowerPC汽车电子芯片平台，CCFC3012PT具有强大的软件兼容性，易于移植，且软件生态完善，为新能源汽车的智能化、高效化控制提供了有力支持。

未来，伴随这两款高端MCU芯片投放市场，势必将有效满足我国在高阶智能驾驶技术方面日益增长的需求，并有望在这一领域打破长期以来外资企业的垄断局面，为本土汽车芯片企业的发展开辟了新的篇章。

“车路云一体化”，为智驾“安全”护航

在智能驾驶领域，数据的数量和质量如同磨砺宝剑的砺石，决定着算法模型能否长剑倚天、锋芒毕露。正如Gartner研究机构所估算，每辆自动驾驶车辆日均产出高达4TB的数据洪流，年积累则达到数百PB之巨，未来更将步入ZB级的海量数据处理时代。由此带来的存储成本的沉重负担、数据安全的严峻挑战以及对算法算力的无尽渴求，已成为摆在车企面前的三座大山。于是，云计算成为行业的共同选择。

但“云”上的日子并非只有晴空万里，服务器存储芯片的受制于人便是那道难以逾越的阴霾。以服务器存储器阵列中的核心组件之一RAID芯片为例，其肩负着高速传输与数据可靠性的双重使命，却被外资巨头Broadcom瓜分了近半壁江山。

在此背景下，此次亮相的高可靠RAID存储控制芯片CCRD3316亦是本次国芯科技展台中亮点之一。其采用国芯32位PowerPC架构CPU核C8000和32位M*Core指令架构CPU核C0组成的异构多核处理器，具备DDR3、PCIe3.0、SATA3.0等接口，支持连接机械硬盘或者SSD固态存储盘，实现数据的高可靠、高效率存储及传输。

基于CCRD3316开发的RAID卡，更是提供了全方位的RAID数据保护机制，支持掉电保护和恢复功能，可与国产阵列管理软件完美契合，性能上可媲美Broadcom Mega 9361系列，为国产替代之路铺就了坚实的基石。

国芯科技“车路云一体化”汽车安全芯片解决方案；图片来源：国芯科技

与此同时，汽车智能化的步伐正从单车智能迈向更为宏大的“车路云一体化”，数据传输不再局限于车与云的单向往来，而是需要通过车载单元（OBU）、路侧单元（RSU）和云端服务器之间的无线通信实现信息的互联互通与协同控制。保障来自各路侧单元和车载单元的海量数据安全，至关重要。

为此，国芯科技在现有CCP90X系列高性能加密板卡基础上，进一步展出了新一代超高性能密码卡芯片CCP917T及高速PCIE密码卡，将硬件虚拟化技术推向新高度，并将与现有产品形成全系列化产品群，为服务器数据安全筑牢坚不可摧的防线。

在车载安全芯片应用方向，国芯科技早在2021年便已崭露头角，推出了V2X车载高性能安全芯片CCM3320S，随后又陆续推出CCM3310S-H和CCM3310S-T，形成了覆盖高、中、低端市场的完整产品系列，成功应用于车联网CV2X通信安全、车载T-BOX安全单元和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元等多个关键领域。

其中，CCM3310S-H与CCM3310S-T两款车规级芯片，更是通过了国内多项安全认证，达到了ACS-EAL5+等级标准，成为国内市场少有的能够达到汽车行业专业安全认证最高等级的汽车安全芯片之一。

正是凭借在汽车安全芯片领域的卓越技术实力，国芯科技已与国内多家头部整车企业、Tier 1企业建立了深度合作关系。同时，国芯科技仍在持续加大安全芯片及模组产品的创新开发力度，致力于为国家智能网联汽车“车路云一体化”布局的快速发展保驾护航。

图片来源：国芯科技

12条产品线，全面助力汽车强国梦

自动驾驶商业化已是大势所趋。汽车电动化与智能化转型，为国产汽车芯片产业提供了前所未有的发展机遇。

尽管在高端芯片国产化的征途上，我们仍然面临着诸多挑战与壁垒，但值得欣慰的是，一批坚韧不拔的本土芯片企业，凭借矢志不渝的创新精神，历经风雨洗礼，终于攻克了一道道技术难关，开始在国内市场中崭露头角。其中，国芯科技便是这一群体中的佼佼者，其在国产汽车电子芯片领域的显著进步，为本土产业注入了强大的信心与活力。

作为一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，国芯科技凭借自主研发的C*Core CPU，在汽车电子领域深耕十数载，布局了涵盖汽车车身和网关控制、动力总成控制、域控制、新能源电池管理、车联网安全、数模混合信号类、主动降噪专用DSP、线控底盘、仪表及小节点控制、安全气囊、辅助驾驶处理和智能传感在内的12大产品线，硕果累累。

截至目前，国芯科技的产品已成功跻身多家Tier1供应商及整车供应链，与比亚迪、奇瑞、上汽、长安、吉利、广汽、东风、小鹏等十余家汽车主机厂建立了紧密的合作关系。

特别值得一提的是，其高端MCU在功能和性能上已逐步实现对国外同类芯片产品的替代，并已实现数百万颗的规模化应用，为我国汽车电子芯片领域的安全自主可控及国产化替代提供了至关重要的技术支持。

本届慕尼黑上海电子展上，除前文所提及芯片外，国芯科技还带来了多款重磅产品，同样备受关注。

图片来源：国芯科技

如已获得多家客户认可并定点的新能源汽车主动降噪和汽车音效DSP芯片CCD5001/CCD4001；以国内首款安全气囊点火专用芯片CCL1600B为基础，形成了CCFC2012BC MCU+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B国内首个汽车安全气囊控制全自主方案，这一创新举措不仅树立了国内汽车安全气囊领域自主可控、高可靠、高安全产品的里程碑，更彰显了国芯科技在技术创新方面的雄厚实力。

面向未来，我们有充分的理由坚信，在贯彻“顶天立地”与“铺天盖地”的发展策略下，国芯科技将持续把握汽车电子芯片国产化替代的重大机遇，推动资源的优化与集中，确保高阶智能驾驶安全出行的可靠性，为推动中国从汽车大国迈向汽车强国的伟大征程贡献坚实的力量。