Seeds丨北极雄芯获云晖资本投资，步入Chiplet产品化元年

近日，北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，助推公司率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。

北极雄芯作为国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。公司核心团队深耕Chiplet领域多年，拥有全球领先的学术影响力以及丰富的产品化实践基础。公司致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者，成立以来取得了多项里程碑：自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，自主研发的PB Link成为首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet高速互联接口，自主研发的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即将面向市场。

公司成立以来每年均获得知名机构投资，股东包括产业上下游背景的青岛润扬集团、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚，以及知名市场化投资机构丰年资本、正为资本、图灵创投、SEEFund等。公司2023年荣获中国创新创业大赛“优秀企业”称号，并先后获得“2023年度中国AI芯片新锐企业TOP10”、“2023芯向亦庄汽车芯片大赛最具成长价值奖”、“2023年度智能汽车产业链TOP10创新企业奖”、“2023年IC风云榜年度最具成长潜力奖”、“2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10”等各项荣誉。

摩尔定律放缓 Chiplet商业价值巨大

随着摩尔定律逐步放缓以及先进封装等技术的发展，高性能计算芯片的迭代无需再仅仅围绕摩尔定律下的晶体管工艺能力展开，Chiplet架构下的集成模式已经逐步成为行业主流演进方向。

根据Market.US的报告，2023年全球Chiplet市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元，到2033年将达到1,070亿美元。人工智能、汽车电子、消费电子、数据中心等多个行业对高性能计算解决方案的需求不断增长驱动着CPU Chiplet、GPU Chiplet、Memory Chiplet等需求的快速提升。

（全球Chiplet市场，来源：https://market.us/）

芯片设计新范式 应用领域广阔

Chiplet架构提供灵活的组合方式，既支持各类独立芯粒通过同构集成而快速提升性能，也支持不同工艺、不同功能的芯粒通过异构集成而实现差异化需求。在海外先进工艺及先进封装供应链支持下，Chiplet已被广泛应用于CPU、GPU、AI训练等通用高性能计算领域；而在各场景应用落地的专用计算领域，商业化部署并不一味追求极致的工艺及性能，反而更加注重差异化需求、迭代周期、量产成本的平衡，Chiplet架构依托已有的产业链往往能够提供更具商业化价值的解决方案。

以智能驾驶等边缘侧场景为例：随着汽车智能化逐步向跨域融合、高阶自动驾驶等方向演进，Chiplet架构能够更加灵活的提供多元化需求的组合方式，并且通过良率提升及模块复用有效降低量产成本，通过各模块循环迭代有效加速产品周期，并支持OEM、Tier1等下游客户共同参与定制化开发，有效解决了汽车芯片开发投入大、风险高、周期长、迭代慢等痛点。

以大模型推理等云边端部署场景为例：利用Chiplet架构集成拓展可有效提升单芯片/单卡的峰值算力，通过更多的存储资源配置进一步提升存储容量及带宽，将有助于最大限度发挥单卡/单节点的模型处理能力，从而能够更大程度降低单位算力及单位带宽使用成本，有效降低每Token的推理成本。

Chiplet集成开发模式 大幅降低行业门槛

自成立以来，公司致力于不断发展完善基于不同工艺节点的互联接口以及各类独立Chiplet，以便为各场景芯片设计提供Chiplet集成开发模式的便利。Chiplet架构可提供多种不同工艺节点的芯粒进行互联，任何芯片设计公司均可基于已有的第三方通用型Chiplet（如CPU Chiplet、SoC Chiplet、I/O Chiplet等）进行拓展开发，快速生成自身场景需求强关联的定制化芯片，有助于提升性价比，降低开发风险，提升产品迭代速度，将大幅降低高性能计算芯片设计领域的门槛。

完成Chiplet基础设施搭建 步入产品化元年

成立三年来，公司陆续完成了一系列的Chiplet基础设施搭建工作：2022年公司通过“启明930 AI Chip”率先完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证——研发设计、流片测试、基于全国产供应链的2.5D封装、AI工具链、模型部署及Chiplet架构下的编译及数据链路优化等。2023年，公司自主研发的Chiplet互联接口PB Link测试成功，PB Link接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。截至目前，北极雄芯自研的芯粒互联接口标准PB Link以及AI加速模块目前均已实现对外授权。

2024年起，公司高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等产品将陆续交付流片。随着各类芯粒的不断推出，公司将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”，加速迈入 “Chiplet产品化元年”。

投资人说

云晖资本是一家于2015年创立的私募股权投资管理公司，基金管理规模超100亿元，已投资规模超70亿元。云晖资本坚持研究驱动的投资策略，专注于投资产业升级和硬科技领域项目，重点布局新能源、先进制造、半导体和工业数字化。截至目前，已投出众多细分领域的龙头企业，包括宁德时代、孚能科技、容百科技、软通动力、慧博云通、紫建电子、慧智微、地平线、极智嘉等。

云晖资本合伙人朱锋表示：“芯粒技术通过模块化设计和集成，能够显著提升芯片性能和功耗效率，有助于突破传统摩尔定律放缓的瓶颈。在AI发展超预期的这几年，芯粒地位尤其重要。北极雄芯核心创始团队在芯片设计上有丰富经验，技术创新性领先，产品迭代能力强，有望最早在明年于数据中心和汽车领域实现应用。我们很荣幸能参与本次融资，与北极雄芯一起成长，完善国内芯粒产业生态，共同推动中国汽车智能化和高性能计算的发展。”

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