11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。泰矽微汽车氛围灯SoC芯片 TCPL01x凭借其极强的EMC性能、便利的系统设计、适中的片上资源、极小的封装等独特优势以及出色的市场表现，荣获“最具成长价值奖”。
本次汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，促进产业链上下游协同发展。大赛经过网络票选，由主机厂与Tier1汽车零部件供应商、集成电路/半导体行业专家、投资机构专家和行业媒体共同参与，最终由专家评委会评选出大赛结果。
获奖产品
汽车氛围灯SoC芯片TCPL01x
1.ARM® Cortex®-M0 内核，最高主频48MHz
2.存储器：64K Flash ,4K SRAM
3.工作电压输入范围：5.5V-28V
4.支持40V抛负载电压
5.支持3路恒流LED通道，每路最大恒流工作电流60mA，电流调整步进5mA
6.16bit PWM调光，调光频率范围200Hz-732Hz
7.支持单串或2串LED灯珠应用
8.集成芯片温度检测和LED PN结温度检测功能
9.支持LIN总线Boot load升级程序
10.支持115k波特率高速LIN总线接口
11.支持LIN SNPD
12.LIN协议控制器和收发器，符合LIN 2.X和SAE J2602规范
13. 支持LIN 自动寻址功能
14.Tinywork® 外设联动机制和多种低功耗模式支持
15.封装:
DFN10,3mm*3mm
SO8-EP, 4.8mm*5.8mm
16. AEC-Q100 Grade 1(-40°C to125°C)
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