北云科技Alice高精度定位芯片荣获“汽车芯片50强”

2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。

本次大赛旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，共设置2023汽车芯片产业影响力人物、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴等奖项，向行业内外展示和报道优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

大赛约数十万行业人士关注、参与了网络票选，最终由专家评委会商定出评选结果。 北云科技参赛芯片——Alice高精度定位 GNSS SoC芯片凭借优异的产品性能荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛50强。

奖牌

▲图片来源：芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典

Alice高精度定位 GNSS SoC采用车规级22nm 工艺，具有1500余个通道，支持全系统和全频点卫星信号接收，支持L-BAND，支持NRTK/PPP/PPP-RTK/CLAS；内置REAL RTK定位引擎、深耦合组合导航引擎和功能安全 MCU，可在复杂苛刻的汽车行驶环境下提供连续、稳定、可靠的高精度定位。

Alice芯片是国内首款获得ISO26262 ASIL B功能安全产品认证的高精度定位芯片，在功能安全产品设计中充分汲取了北云科技在车载领域积累的大规模应用工程经验，以及在和主机厂、Tier1客户定点开发中来自客户方的直接需求，并且引入了权威认证机构的功能安全专家参与指导全开发过程，从测量引擎、导航引擎和安全引擎三个系统，构建起全面的、系统的产品功能安全框架。

Alice芯片已应用于北云科技高精度定位/组合导航模组，这款模组能够在小于两个指甲盖大小（17.0x22.0mm）的体积下实现与PBOX相当的定位性能。贴片式P-Module方案相较P-BOX方案具有更高的集成度和更强的成本优势，可以为汽车主机厂客户显著降低系统成本，包括接口、组件、线束和安装成本等。该方案还可以直接融入到Tier 1等厂商的域控和智驾方案中，作为标配提升智驾系统的整体集成度。

当前，北云科技的产品已经定点多家头部汽车主机厂，并在商用车与L4自动驾驶、Robotaxi等领域得到广泛应用。随着汽车智能化程度的提高，智驾功能的场景和应用越来越丰富，适应更多边缘场景和提升智驾用户体验成为各家智驾方案的重点。高精度定位作为智驾系统中唯一的绝对定位信息来源，其重要性和应用规模越来越大。基于自研高精度定位SoC，北云科技开发的产品方案具有极致的产品力，已成为越来越多国内外主机厂和Tier1厂商的首选。