茂睿芯车规级高边开关MSD1820-Q1获“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛——最具成长价值奖！
“好风凭借力，送我上青云。”随着自动驾驶时代的到来，我国智能汽车行业正成为新一轮科技革命和产业革命的战略高地，国产智能汽车行业的发展迎来了黄金期，这对本土芯片厂商而言，是难得的发展良机和窗口期。茂睿芯作为一家致力于高性能模拟和混合信号集成电路设计、研发、销售与技术服务的国产IC设计厂商，2023年11月28日，受邀参加了由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛，我司双通道30mΩ车规级高边开关MSD1820-Q1在本次比赛中荣获“最具成长价值奖”！
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，向行业内外展示和报道这些优秀科技企业及产品，共同推动行业的发展和进步。
茂睿芯华北地区销售负责人邢宇辉先生受邀出席颁奖典礼
茂睿芯初登榜单，推荐了一款汽车级的高边开关——MSD1820-Q1参加此次比赛，之所以选择MSD1820-Q1参赛的主要原因在于它采用了可靠性一流的单晶封装技术，是国内首款采用此技术成功开发的双通道30mΩ级别高边开关。它具备开路负载检测、欠压锁定功能以及可调节域值的过流保护和过温保护功能，使能引脚允许在模块低功耗模式下禁用断态诊断，其导通电阻仅为30mΩ，过流保护时间仅为2微秒，能够满足汽车电子系统对开关和保护性能的高要求。
“一枝独秀不是春，百花齐放春满园。”茂睿芯与时代同向，与祖国同行，在国产汽车产业变革浪潮中，在“芯”辰大海里奉献一份自己的力量，我们将以双通道30mΩ的MSD1820-Q1为基础，继续深耕国产智能高边开关产品领域，不断满足国内商用车、乘用车等不同车型需求，持续突破，助力国产汽车电子行业发展！
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