芯片产能过剩，但中国却逆市暴起了产能

今年7月19日，西班牙的《经济学家报》网站，以上述标题刊发文章，预测了全球半导体市场，已悄然退出了此前持续超过两年有余的黄金期，正向着滞涨、饱和，乃至于过剩的大趋势，逐步过渡。

“现在，该行业或在不久的将来面临相反的情况：产能过剩、大量库存积压。就如同新冠疫情期间，民众疯狂囤积卫生纸一样。而一旦需求端受到影响，那么庞大的库存将会提前衰退地到来。”

 从奇货可居到论斤甩卖，大半年功夫而已

文章的作者以如此悲观的笔调展望未来，但在字里行间，却流露出了对好时光的感叹。

在2020年和2021年间，全球半导体产业一度仿佛是回到上世纪90年代初的极盛期。在全球经济遭到新冠疫情重大冲击，在除医药、医疗产业外几乎所有行业均呈现凋敝状态的2020年，半导体行业利润逆势增长达到11%。到了2021年，增长更是超过了25%。

然而好日子，却在2022年中戛然而止。

寒意首先从消费电子产业传导而来。在2022年第一季度末尾，几乎所有消费电子产品的出货情况，都呈现出负增长状况。其最直接后果之一，便是存储芯片在第二季度的需求，一度下降了34.2%，衰退几乎是断崖式的。

欧洲和美国的分析师们，将主要问题归结为后疫情时代公众消费态度的转变，以及各国补贴政策的彻底终结。毕竟，最近这一波消费电子产品的热潮，正始于2020年4~5月间，各国疫情封锁政策出台的前后，并在美国和欧洲纷纷“派钱”以应对经济萎缩期间，走向高潮。

然而这只是导致问题的一半原因。至于另一半，源自中国这个全球最大的OEM设备生产中心，对进口半导体部件需求量的锐减。

“黄金时代”的终结

今年3~5月间，受到传播性空前强大的新冠奥米克戎变种的影响，中国大陆曾经出现了第二波全国性疫情。在防疫特殊时期，与中国大陆相连的全球上下游产业链，均受到了冲击。

然而随着疫情在5月下旬得到控制，国内生产的有序恢复，中国市场对半导体的需求，却没有逐步恢复到去年同期水平。

根据美国媒体的统计，今年前7个月，中国的芯片进口量呈现稳步下降趋势，总计减少了430亿颗。

与之相对比的，是中国大陆本土芯片产能的持续增长。根据中国大陆现有已投产晶圆工厂总数折算产能，截至今年7月，折算日半导体产能已突破10亿片规模。而在去年，这个数字仅略超过8.5亿片。

一方面是本土供应量的直线增长，另一方面则是前两年“黄金时代”形成的库存习惯，这就导致了自6月起，多数半导体产品的价格的一泻千里。曾经在“缺芯”时期囤积居奇的美国投机商，率先抛售存货，部分产品干脆直接打一折抛售。

存储芯片受到的冲击尤为严重。

自2021年下半年起，多个中国本土存储芯片生产基地先后投入使用，国产存储芯片出货量正与日俱增，推动固态存储体以及所有下游电子设备价格的走低。

面对价格持续下跌的困境，韩国企业在今年7~8月间，大幅减少了存储芯片的出货。但这并没有能够挽回价格上涨的颓势，全球存储芯片市场仍然呈现量价齐跌的趋势。

半导体价格的退潮，始于消费电子产品，也迅速向着汽车芯片市场蔓延。而受到2022年，全球汽车需求量下降的影响，车芯价格同样在呈现俯冲态势。

在后新冠时代，市场快速潮起潮落本就是常态。甚至中国大陆半导体产量的逐步提升，也并不足以改变市场规则，因为这本就是最近几年一直发生的事情。但有一项正在不断累积的变量，却有可能彻底颠覆现有的全球产业格局。

不再局限于低端产品

一直以来，欧洲的意法半导体、英飞凌等，分别在CMOS电路和IGBT领域占据优势地位，长期以来一直占据汽车芯片行业优势地位。然而近年来，其行业地位和市场份额遭到了中国半导体企业的强大冲击。

德国英飞凌，长期在IGBT分立器件和IGBT模块领域，位居行业龙头厂商地位，其2021年的市占率位居全球第一，占有全球三分之一以上的市场。目前，英飞凌IGBT产品，已经发展到7.5代。

英飞凌位于奥地利的生产基地

作为纯电汽车必不可少的部件，国内新能源主机厂的IGBT部件，一直为英飞凌等海外厂商垄断。虽有比亚迪长期坚持自主研发，但其产量高度依赖自身汽车业务。

但在最近几年间，中国本土已出现多家无晶圆厂商，例如士兰微、宏微电子、时代电气等，正在相关领域内发力追赶，产品已覆盖轨交、车载、光伏、风电、工业控制以及家用电器等领域。

特别是斯达半导体与华微电子。前者的最新IGBT器件已发展至7代水准，可运用于除轨交外的全场景，后者运用于工业控制和家用电器领域的第6代产品，年初已开始向用户交付。

尽管英飞凌的地位在短期内不可撼动，但中国厂商已经在原本坚固的壁垒上钻出了一个“眼”。而凭借美国对华技术封锁的大背景，这个“眼”实际上已经被“做活”。

而长期凭借BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺在业界独领风骚的意法半导体，正面临更大的麻烦。

 意法半导体位于法国克罗尔的研发中心及制造基地

因为不久前，从中芯国际2022半年报中传出消息，其55nm制程BCD工艺已趋成熟，良品率已提升至大规模商用的门槛。而意法半导体的曾经引以为傲的技术，目前仍基于90nm制程工艺。毫无疑问，中芯国际的这项突破，将很有可能从根本上改变该领域的格局。

作为目前最大的工业国，当之无愧的全球制造业中心，中国曾是这个世界上最大的半导体器件采购方。在整个2021年间来自中国企业的订单，吃下了全球芯片市场超过60%的产能。

而当美国冥顽不化地，坚持对中国的半导体产业采取遏制措施以后，被迫芯片自主的中国，势必竭尽所能确保自主、强化本土晶圆产能，稳步减少对外芯片采购。

半导体行业的“过剩”问题，这只是上述状况产生的诸后果之一。而且在可预见的未来，这一切是不会有“回到最初”那一天的。

逆市扩张产能的原动力

“2004年中国半导体产业第一大的是封测业，紧随其后的是制造业和设计业；2009年设计业超过制造业成为第二大产业；2016年设计超过封测业成为第一大产业；2020年制造业又超过封测业达到了第二。”

 半导体产业链中间的晶圆加工环节，或者说是加工设备如何尽快自主，仍旧是重中之重

在两个月前举办的“IIC 2022”上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军，总结了最近18年来国内半导体产业的发展大趋势。

前端IC设计、中间晶圆制造、后端封测。笼统而言，半导体产业的前端后端，大致如此划分。而近20年来，这三个环节占比的不断演变，实际体现出的是整个产业结构的日趋合理化。已经大致预示了，一个涵盖上下游全部环节，甚至囊括所有原始设备制造商的独立半导体产业链，已然在中国大陆出现。

早在去年12月中，国际半导体产业协会（SEMI）就在其《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast–OEMPerspective）上，对下一阶段中国晶圆加工能力的扩张，有过系统梳理。

对于全球半导体产能的下一轮过剩，资本是有着相当预见性的。然而这与其半导体产能继续扩张并无矛盾，因为这些新增产能，基本集中在中国大陆。

预计整个2021年，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额，将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史纪录增长44.7%；预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元，金额持续创下新高。

推动上述变化的主要原因，是中国这个全球最大单一市场的诱惑。

2021年，全球半导体产业产值约5560亿美元，其中中国半导体产业产值约1925亿美元，占比接近35%。而根据中国海关的数据，2021年全年，中国总共进口了4325亿美元的各类集成电路、半导体产品，占比达到了全球集成电路产值的近78%。而进口的这些集成电路，又有约35%使用到了本地市场所需设备之上，另外的43%，则主要以OEM的形式，装在整机上再度被运出海。

 台积电南京工厂，主要负责28nm制程

贴近自己的下游市场，是所有产业发展的必然规律。而培植本土半导体产业，并使其均衡、有序，则是中国政府贯穿“十三五”与“十四五”，乃至更长远将来的重要工作。

放眼世界，中国半导体产业，特别是晶圆加工这一环节的逆势发展，可以说是全球市场发展史上，未曾出现过的孤例。

其中，确实有着中国政府产业调控的深刻影响，然而究其更深层的原因，却是源于美国近年来，日趋偏执的恐华妄想。

大约半个世纪前，半导体产业诞生自美国与日本。在紧随其后的全球化大时代里，又遵循市场的基本规则，逐渐分散到了全球。其前端IC设计企业，主要集中在日本、美国以及欧洲。中间制造环节，主要云集于东亚地区，北美则保留一定的产能。

而利润较低但劳动密集型的后端封测，已逐步集中于中国大陆和东南亚地区。

位于上海临港的安世半导体中国封测工厂

自特朗普政府以后，美国权力顶层，已加速向着反华、制华方向转变。全面遏制与打压中国的发展，成为了这两届美国政府的基本国策。

在此背景下，无论是出于国家安全的考虑，还是经济发展的必需，我们都必须在本土建立可控的半导体全产业链。

而反过来与之美国而言，上述源于市场和资本几十年来自然流动、自由发展，于东亚地区形成的半导体产业格局，却成为了令当前美国精英阶层寝食难安的重大问题。正因为美国一直对中国夹枪带棒四处打压，所以以己度人，在美国政府的思维模式下，一旦其妄图对华采取极端措施，则中国周边这些同样关乎美国国家科技、产业发展关键的半导体加工能力，必然会被中方用来对其施加反制。

也许中国还不具备美国特色的长臂管辖能力，但解放军是有着物理层面上，毁灭那些与美国科技实力、军事能力密切相关工厂的力量。毕竟，用巡航导弹对敌国狂轰滥炸来解决国家间矛盾，是最近三十年来，美国屡试不爽的法门。缺德事做多了，自然怕别人有样学样。

而这些也成为了美国最近两年来，在蝇营狗苟奋力拉拢盟友、狗腿围堵中国半导体发展的同时，也竭尽所能逼迫台积电、三星等企业，在美部署先进制程晶圆加工能力的根本原因。（详见《美国花了2800亿，却利好中国芯片》一文）

在本文的最后，有一个愚蠢至极的问题，是必须要进行正面回答的——中国为什么要进行如此浩大的产业升级，去威胁到美国以及其发达国家盟友的利益？

有人曾经计算过，一个国家如果主要靠种植腰果、可可豆为业，那么其国民人均GDP的上限，大约800美元；

 正在剥取可可豆的加纳劳工

若是能够向前进一步，半只脚迈入制造业的门槛，替外国超市缝T恤、外套之类的。那么人均GDP的上限，能提高到1500美元左右；

如果想比上面还进一步的话，那么就得掌握基本的面料生产，能够有一定的五金加工能力，可以解决简单的服装金属配件、拉链等等，然后转而为那些全球知名的专卖店、品牌服饰提供代工服务。一旦做到这一步，那么人均GDP的上限可以摸到2500美元上下；

而若是你的国家挺上进的，对上述仍不满足，努力掌握了一部分汽车零件的加工技术，同时承接了全球不少机电零部件的生产业务，那么GDP的上限可以进一步上冲到5000美元；

而再往上，则需要你基本搞定一整条产业链，比如在给全球消费电子产业提供OEM的同时，将大部分零部件实现本土生产。做到了这一点，你的人均GDP上限可以达到标志性的10000美元。

 正与富士康东莞工厂工人谈笑风生的库克

但是这也就到头了。因为再往上，想要朝着更高的方向迈进，你就必须设法建立起属于自己国家的品牌，通过漫长的产业规划，完成市面上多数商品的进口替代，然后朝着半导体、整车制造、航空航天、集群通讯等，最来钱的一个或者几个极端产业，奋发向前。

而一旦你有机会迈上那些更高的层级，输出的可以不再是那些实实在在价值可以简单衡量的物质——高档奢侈品、高等教育文凭、文娱产品，乃至是……价值观。

到了这个时候，你将有机会不再用美元，而是用本币来计量自己创造的这些价值，甚至你所使用的货币，也有成为世界货币的候选资格。

当今的中国，存在许多的问题。比如分配公平方面的，又比如地区资源分布上的。凡此种种，个人有个人的看法。然而你唯独，不该去质疑我们为什么要去耗费精力冒着巨大的风险升级产业。

以中国之浩大，人口之众多，如果不竭尽全力在还能拼搏的时候，在全球少数尖端产业上站稳脚跟，只怕未来我们的子孙，并不会有回去代工厂拼手机的机会。