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罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
中国上海，2025年9月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（...[详细]
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英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品线 提供一流音频和功率性能
盖世汽车讯 9月16日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）宣布推出两款创新型数字PDM麦克风IM72D128V...[详细]
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Tech Talk | 当青春遇上“芯”科技：英飞凌助力新生代工程师驰骋赛道
英飞凌深度参与并连续多年支持全国大学生智能汽车竞赛，助力中国汽车工业未来人才培养。本期《Tech Talk》聚焦在[详细]
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Tech Talk | 从公路到天空：英飞凌赋能飞行汽车新纪元
英飞凌发布前沿出行解决方案，助力飞行汽车与高集成度电控发展。本期《Tech Talk》聚焦在上海举办的“2025 Oktobe[详细]
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C Talk | 英飞凌：汽车半导体的本土化征途与未来蓝图
对话 | C Talk栏目主理人、盖世汽车CEO兼资讯总编 周晓莺撰文 | 盖世汽车编辑 苗雨竹在全球[详细]
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