当前位置：首页 > 活动 > 正文

基于HybridPACK™ Drive封装的IGBT/SiC兼容设计方案 | 英飞凌确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

盖世汽车社区 2022-07-13 10:34:55

核心提示：基于HybridPACK™ Drive封装的IGBT/SiC兼容设计方案 | 英飞凌确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

图片来源：英飞凌

视频来源：英飞凌

申请技术：基于HybridPACK™ Drive封装的IGBT/SiC兼容设计方案

申报领域：动力总成电气化

创新点及优势

技术描述：

英飞凌开发的HybridPACK™ Drive（HPD）封装，已经成为全球功率半导体行业广为使用的标准封装。HPD系列产品家族包含IGBT模块和SiC模块，可满足400V/800V电压平台和输出功率>200kW的应用需求。HPD家族在相同的封装下拥有多种型号，支持客户设计高性价比的平台化方案。

独特优势：

1. IGBT/SiC兼容设计。

2. 丰富的产品型号，支持客户的平台开发。

3. 覆盖全部功率等级和电压范围。

4. 直接水冷的散热方式，支持大功率应用。

5. PressFIT信号端子，使批量生产更加便捷。

应用场景：

纯电动汽车/混动汽车/插电混动汽车

未来前景：

HybridPACK™ Drive封装将搭载英飞凌下一代SiC和IGBT(EDT3）芯片，HPD家族的路线图上清晰展现了未来的开发计划，我们相信基于HybridPACK™ Drive家族的系列产品将助力新能源汽车行业的长期发展。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名（或扫描下方二维码）。