本土车芯打响突围战，车规MCU迎来重磅玩家

对于本土车芯企业来说，这是一个充满机遇的时代。

一方面，在智能电动汽车发展趋势下，汽车产业资本加速向供应链端倾斜，车芯企业有了更多的发展资金与底气。另一方面，“芯荒”下汽车供应链的变革也给本土车芯企业提供了发展与赶超的时间。

这个充满想象空间的冰山正浮出海面，给行业带来新的兴奋点的同时，我们也看到更多的本土车芯企业走了出来，短时间内批量交付了多条车规产品线，且凭借着更灵活的响应能力、更开放的开发模式，开始受到主机厂的广泛认可与选择。

汽车供应链变革正当时

2021年以来，主机厂与芯片厂商达成战略合作关系的信息不绝如缕，越来越多主机厂选择与芯片厂商建立更紧密的合作关系。在近日GTC大会上，比亚迪也官宣与英伟达达成深度合作，而蔚小理此前也在积极抢装英伟达Orin芯片。

这背后，其实是汽车行业电气化和网联化成为业界共识，车企对高可靠、高性能车规芯片的需求激增。根据IHS数据显示，到2030年汽车电子在汽车中所占成本将增至45%，这是一个潜力巨大的市场；与此同时，由于智能汽车需要适应应用场景的快速迭代，未来更需要定制化的芯片产品和快速响应的服务，只有对原有的供应链体系进行深化才能满足。

基于这样的产业发展趋势，主机厂将与芯片企业的深度交流和联合开发工作前置，争相与芯片厂商建立深度合作关系，更早地介入到芯片选型环节，并基于芯片去做一些特殊化的优化和定义，从功能上去耦合，性能上去提升，进一步去集成整车架构，以达到更理想、更个性化的效果，释放新车设计规划阶段的想象空间。

而随着造车新势力加速“内卷”，主机厂对于整车的量产速度也有了新要求。这进一步促使主机厂与芯片厂商加强对话。

与此同时，在汽车“芯荒”及地缘政治博弈大背景下，供应链安全再度被推上台面，加速产业核心环节自主可控成为上下游的共同选择。而与芯片厂商深度协同将助力主机厂强化芯片产能的可控性，保证供应链的安全稳定。主机厂也在芯片层级上设计了备选方案，为本土车芯企业的发展提供了窗口。

“国内的车企越来越重视本土供应链的安全，尤其是这次疫情和缺芯的影响，大家更愿意选择国内的车规芯片。”车规芯片企业芯驰科技CEO仇雨菁表示，以往需要拿到芯片产品，给客户送样，客户才会愿意尝试。“现在客户已经非常认可芯驰在车规芯片领域的表现，现在客户根据我们的数据手册，就可以做设计。”

相比国际大厂，本土芯片厂商更贴近国内汽车市场需求，且有着更敏捷的响应能力、更开放的开发模式以及不输国际水平的产品力，近几年也逐渐开始崭露头角，如芯驰科技、地平线等本土车芯企业受到了主机厂及资本市场的广泛看好。

其中，芯驰凭借更开放的底层架构及更完整的产品线，已于2021年3月实现了百万芯片的订单量，现已实现大批量量产落地。据芯驰科技董事长张强介绍，目前芯驰的车规芯片已服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。

芯驰科技四大产品线，图片来源：芯驰科技

值得关注的是，缺芯只是一个加速剂，汽车电子电气架构的变革是不能忽视的深层需求。

“缺芯是动态的，不可能永远缺下去，最后还是会回归到车企对芯片可靠性的原始诉求上来。” 芯驰科技副总裁徐超接受盖世汽车采访时强调，整个行业的价值点还是在产品力上。“所以从根本上来说，还是要把产品做好做强。目前，芯驰科技也在持续拓宽其高性能车芯产品边界，试图做大做强。”

推出高可靠车规MCU，加速全场景芯片覆盖

车规芯片的评判标准存在着一套基本框架。安全性、可靠性、长效性是车规半导体区别于消费级半导体的核心指标。

那么如何在车芯市场获得认同？首要需求就是解决安全性、可靠性、长效性问题。

徐超表示，“在车芯这个领域，安全性高于一切。没有安全，不谈性能。车芯70%的市场被前五家传统大厂瓜分掉，他们的特点就是非常注重可靠性和安全性。所以当我们参与到产业竞争中时，自然也要把可靠性和安全性做好。”

芯驰除了布局智能座舱X9、自动驾驶V9、中央网关G9三大车规SoC产品线外，进一步丰富了产品矩阵，于4月12日发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。

车规MCU E3“控之芯”系列产品发布，图片来源：芯驰科技

据悉，E3的目标应用包括线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表等对安全性和可靠性要求极高的场景，因此在设计上制定了非常高的目标。

E3打破车芯高壁垒，对标甚至超越英飞凌、TI、瑞萨等国际大厂，在车规可靠性标准AEC-Q100 中达到Grade 1，功能安全等级达到ASIL D，双核锁步Cortex-R5下可实现高达99%的诊断覆盖率。从全球看，现有的车规MCU中，能够同时满足这两个标准的也屈指可数。

据仇雨菁介绍，芯驰在成立第一时间，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

随着汽车电子电气架构的变革，高性能车规MCU的需求将越来越高。

市场研究机构IHS数据显示，2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模为80亿美元。

据了解，E3系列产品采用台积电22纳米车规工艺制程，基于ARM Cortex-R5F架构，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

芯驰科技首席架构师孙鸣乐表示，与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。

此外，E3的5个系列产品（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有丰富的应用场景，除了高可靠高性能场景，还可用于BCM、Gateway、T-Box、IVI等低功耗、高集成度应用。

基于此前推出X9、G9、V9系列芯片及UniDrive自动驾驶开发平台强劲产品力的有效“背书”，E3备受客户欢迎。芯驰方面表示，在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。

芯驰预计，MCU产品在全球主机厂及Tier1中的覆盖情况将超过其SoC产品，即超过70%的客户会选用芯驰的E3系列产品。

此外，考虑到车企的零部件切换成本较高，MCU产品一旦被使用便将进入10年以上的稳定供货阶段，很难被替代，所以芯驰此次的布局十分精准，也为其未来的拓展奠定了基础。

随着车规MCU产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面落地。作为“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，芯驰上述产品采用通用的底层架构。张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。

芯驰科技中央计算架构SCCA 1.0，图片来源：芯驰科技

为了迎接未来的中央计算架构时代，芯驰当天也率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。 

“解决问题，创造价值。”这个无比朴素的逻辑，是最强大的商业准则。而持续死磕难题，说到做到，也让我们看到了芯驰身上事在人为的“拙”劲儿。

本土车芯“发车”在即，芯驰科技E3系列产品有望填补国产高可靠、高性能车规MCU芯片空白。