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博世德累斯顿芯片厂年底前正式投产

盖世汽车占亚娥 2021-03-08 17:47:45

核心提示：博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑。

盖世汽车讯在全球芯片短缺导致汽车行业大规模停产之际，零部件供应商罗伯特·博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。

事实上，博世目前在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。而这家耗资10亿欧元(12亿美元)的新工厂预计将于今年年底投产，主要生产汽车微芯片。

博世德累斯顿晶圆厂（图片来源：博世）

2021年1月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021年3月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。