盖世汽车讯 据外媒报道，先进半导体技术研究与创新中心imec与索尼半导体解决方案公司（Sony）联合展示了一种用于...[详细]
盖世汽车讯 6月16日，物联网(IoT)连接产品和服务提供商Digi International宣布推出Digi TX65系列全新坚固耐用的5G...[详细]
盖世汽车讯 6月16日，端到端原生人工智能云平台开发商Tekion发布四项全新创新产品，作为其基于Tekion人工智能平台...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，传感器解决方案供应商Sensirion宣布其STC42A传感器正式上市。该产品专为需要精确测量洁净...[详细]
盖世汽车讯 6月17日，罗姆（ROHM）宣布开发出“AG16xFNxx系列”80V功率MOSFET，专为日益普及的汽车48V电源系统而...[详细]
盖世汽车讯 智能手机普及至今不到二十年，人工智能如今已在智能手环等穿戴设备上落地运行。然而挑战随之而来：设...[详细]
盖世汽车讯 6月9日，德州仪器（Texas Instruments，简称“TI”）推出业界最高电芯数电池监控器，该产品集成电化学...[详细]
盖世汽车讯 随着电动汽车普及度不断提升，充电基础设施的需求持续增长。各类高速、高效且安全的充电桩有序落地，...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，弗劳恩霍夫应用固态物理研究所（Fraunhofer IAF）的研究人员，成功研发出一款适用于800伏...[详细]
盖世汽车讯 自动驾驶汽车和精密机器人利用先进的摄像头、计算机算法和人工智能来感知周围环境，但这些“人工视觉...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，仿真软件公司rFpro推出AV elevate IN CABIN。这款附加软件包使汽车原始设备制造商（OEM）...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，全球半导体制造商Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅（SiC）MOSFET，进一步扩展了其...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日，碳化硅（SiC）半导体制造商Wolfspeed宣布推出第五代技术，将为下一代1200 V和750 V汽...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，康奈尔大学（Cornell University）的研究人员开发出一种更高效、更经济的方法，可以回收...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，半导体制造商罗姆（ROHM）开发出用于SiC MOSFET的TSC3PA（14.00×18.58×3.50mm）封装。...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日，高性能模拟与混合信号半导体公司思佳讯（Skyworks Solutions, Inc.）在PCIM 2026...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月10日，英国运动仿真器技术公司Dynisma推出紧凑型驾驶员在环（Driver-in-the-Loop）仿真器DMG...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，半导体解决方案供应商Diodes Incorporated（Diodes）推出了车规级N沟道MOSFET智能负载开...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，车队管理解决方案提供商RTA: The Fleet Success Company（RTA Fleet）正式推出Ron360——...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日，汽车技术公司法雷奥（Valeo）与被动式两相环路热管（Loop Heat Pipe，LHP）冷却解决方...[详细]
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