盖世汽车讯 自动驾驶汽车和精密机器人利用先进的摄像头、计算机算法和人工智能来感知周围环境，但这些“人工视觉...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，仿真软件公司rFpro推出AV elevate IN CABIN。这款附加软件包使汽车原始设备制造商（OEM）...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，全球半导体制造商Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅（SiC）MOSFET，进一步扩展了其...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日，碳化硅（SiC）半导体制造商Wolfspeed宣布推出第五代技术，将为下一代1200 V和750 V汽...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，康奈尔大学（Cornell University）的研究人员开发出一种更高效、更经济的方法，可以回收...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，半导体制造商罗姆（ROHM）开发出用于SiC MOSFET的TSC3PA（14.00×18.58×3.50mm）封装。...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日，高性能模拟与混合信号半导体公司思佳讯（Skyworks Solutions, Inc.）在PCIM 2026...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月10日，英国运动仿真器技术公司Dynisma推出紧凑型驾驶员在环（Driver-in-the-Loop）仿真器DMG...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，半导体解决方案供应商Diodes Incorporated（Diodes）推出了车规级N沟道MOSFET智能负载开...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，车队管理解决方案提供商RTA: The Fleet Success Company（RTA Fleet）正式推出Ron360——...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日，汽车技术公司法雷奥（Valeo）与被动式两相环路热管（Loop Heat Pipe，LHP）冷却解决方...[详细]
盖世汽车讯 自动驾驶汽车已在一些街道上投入使用，并可能成为未来交通系统的重要组成部分。当然，安全是首要考虑...[详细]
盖世汽车讯 剪纸（Kirigami）是日本折纸艺术（origami）的一种变体，它通过切割来创造三维结构，例如用纸张制作的...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出适用于纯电动汽车（BEV）牵引逆变器...[详细]
盖世汽车讯 随着汽车和工业应用中电源转换架构的快速发展，对开关拓扑结构、热管理和系统集成提出了新的要求。据...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，弗劳恩霍夫应用固体物理研究所（The Fraunhofer Institute for Applied Solid State Phys...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，舍弗勒（Schaeffler）与智能驱动型软件定义汽车技术提供商Sonatus宣布建立全球合作伙伴关...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，美国陆军（US Army）的科学家展示了一种新型量子传感器，能够测量射频电磁场的完整三维（...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，东芝电子欧洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH，东芝）推出三款全新40V N沟道...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道，汽车电子和软件技术提供商Ottawa Infotainment（Oi）推出整合了多项安全创新技术的集成式...[详细]
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