哪吒汽车：数据与生态融合的智慧出行新体验

2023年10月20日，在第十一届汽车与环境创新论坛暨第十五届全球汽车产业峰会上，哪吒汽车智能研究院产品高级总监梁...[详细]

2023-11-06 10:24:02 13

艾菲汽车：Tier 2企业的电气化转型——ICE传感器到电机传感器

作为一家领先的国际汽车零部件供应商，艾菲汽车致力于经营一个可持续发展的、具有服务意识的工业企业，凭借其创新...[详细]

2023-11-06 10:16:48 14

捷豹路虎中国：软件定义汽车，体验定义智能驾驶

近年来，捷豹路虎将路虎分化为揽胜、发现、卫士三个品牌，加上捷豹构成四个品牌。捷豹是一个相对独立的品牌，具备...[详细]

2023-11-03 17:53:46 14

聚辰半导体-GT24C64E-2GLA1-TR | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报产品丨GT24C64E-2GLA1-TR产品描述：Memory organization: 64Kb (8,192 x 8)VCC&n...[详细]

2023-11-03 17:41:22 15

2023第五届金辑奖中国汽车新供应链百强汇编来袭！

注：金辑奖汇编资料为纸质书籍（1本），购买后实物快递，无电子版本。联系咨询电话：021-39586121微信：gasgoo201...[详细]

2023-11-03 15:56:47 12

芜湖埃科泰克：奇瑞鲲鹏超能混动C-DM开发

芜湖埃科泰克动力总成有限公司是奇瑞的全资子公司，奇瑞的全部动力总成产品都由埃科泰克提供。2023年10月19日，在...[详细]

2023-11-02 13:52:35 31

泰矽微电子-单芯片汽车氛围灯驱动 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请技术丨单芯片汽车氛围灯驱动产品描述：· 片氛围灯驱动TCPL01x系列为混合信号类产品，单芯集成高压模拟部分LIN 收发器，LDO， LED 恒流源以及数字部分的 MCU，eFlash和SRA...[详细]

国芯科技-安全气囊控制器解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨安全气囊控制器解决方案公司重磅推出安全气囊控制器解决方案，包括已达适配200万个气囊装车的MCU CCFC2012BC，以及完成了AEC-Q100和台架测试的气囊点火芯片CCL1600B，C*Core MCU+点...[详细]

罗姆-用于车载液晶背光源的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨用于车载液晶背光源的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器产品描述：“BD94130xxx-M”是一款矩阵式LED驱动器，由最多可分为8路的开关控制器和24通道电流驱动器组成。开关控制器的数量可以...[详细]

稳先微-车规级高边驱动开关芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨车规级高边驱动开关芯片产品描述：稳先微电子WS高边智能开关系列产品覆盖单通道...[详细]

2023-11-01 17:00:44 20

思瑞浦-TPT1145Q CAN FD收发器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨TPT1145Q CAN FD收发器产品描述：The TPT1145 is a CAN transceiver that meets the ISO11898 high-speed CAN (Controller Area Network) physical layer standard. The device is ...[详细]

易感芯-车规级MEMS惯性芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级MEMS惯性芯片产品描述：技术来源于中国科学院半导体研究所，在芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环。在MEMS器件的设计（C N201410734012.7）...[详细]

安富利电子科技（深圳）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴技术能力：专业技术团队，提供成套解决方案和研发支持， 为国内外知名汽车电子客户提供深度技术服务，极大缩短和节省客户的研发成本和时间，让客户的产品更快的推向市场。市场能力：安富利集...[详细]

瞻芯电子-车规级碳化硅(SiC)MOSFET | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品描述：瞻芯电子车规级SiC MOSFET产品，电压平台覆盖了650V,750V,1200V,1700V，导通电阻覆盖14~50000mOhm，且有多种插件和贴片封装形态。独特优势：第二...[详细]

芯动半导体-SFM平台SiC模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨SFM平台SiC模块产品描述：行业标准封装、平台化设计，支持4-10芯并联、宽功率等级，覆盖150-300kw独特优势：1、进口成熟沟槽栅SiC mosfet2、高工作结温，Tjop=175℃3、高效扰流散...[详细]

天水华天科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：全球集成电路封测行业领先水平技术能力：技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成...[详细]

成都锐成芯微科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：公司技术和产品获得广泛认可，先后被认定为工信部专精特新“小巨人”企业、连...[详细]

2023-11-01 12:30:56 11

广州虹科电子科技有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：虹科是一家汽车科技行业的先驱企业，在汽车电子，特别是汽车总线行业经验超过10年，是国内外先进的车载网络解决方案供应商，与全球顶尖公司进行技术合作，基于CAN/CAN FD/LIN/TSN...[详细]

大联大控股股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：大联大连续22年蝉联ASPONCORE「优秀国际品牌分销商奖」肯定技术能力：大联大旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四集团，代理逾250家经销品牌，满足客户对半导体元器件采购的多元需求...[详细]

广电计量检测集团股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：在半导体领域，广电计量是国内领先的半导体全产业链一站式分析测试技术方案提...[详细]

2023-11-01 11:00:37 11