随着未来智能化走向L4、L5级别的自动驾驶，带来的新增半导体的需求量可能是传统非智能汽车的8-10倍。
汽车芯片复合增长率在以每年10%的速度持续增长。
芯驰的车规芯片已实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。
如何构成新的供应链，在整个行业智能化、电动化大的格局下，确实特别重要。
车企需要改变过去的议价策略，给予这些零部件相对应的价值地位。
采用宽禁带半导体WBG开关的电流源逆变器CSI为未来的深度集成电驱动系统IMD提供了巨大的希望
要大力提升电驱动系统的产业化制造工艺水平和装备水平
2021年发布了量产华为side系统以实现10分钟补能200公里，计划在明年量产5分钟补能200公里的车型。
到2025年的时候，可能整个辅助驾驶都会全面渗透，85%的L2以上的系统都会变成以后日常出行经常使用的功能。
目前行业有一个共识，90%的创新奖由电子和软件驱动，之前是70%，到90%说明趋势非常明显。
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