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当前热词:英飞凌

英飞凌推出车用650 V CoolSiC 混合分立器件 可降低成本

盖世汽车讯 3月5日,英飞凌科技公司推出车用650 V CoolSiC? 混合分立器件(Hybrid Discrete),内含一个50 A TREN...[详细]

英飞凌@汽车行业:请改变芯片采购模式

撰文 / 马晓蕾编辑 / 涂彦平设计 / 杜 凯来源 / fttimes, Bloomberg作者:Joe Miller, Jeran...[详细]

2021-03-04 14:03:38

地震、寒潮致缺芯加剧,车企和供应商矛盾暗生

自去年12月初“南北大众”率先被曝“缺芯”到现在,已经过去两个多月了,汽车行业芯片紧缺问题不仅没有丝毫的缓解...[详细]

汽车半导体并购潮持续,市场格局或再度被改写

据Strategy Analytics此前报告,2019年汽车半导体厂商市场份额排名前五的企业分别是恩智浦(NXP)、英飞凌、瑞萨...[详细]

熊薇 2021-02-18 06:43:11 原创

英飞凌营业收入高于分析师预期值 依赖分包商导致其产能受限

全球汽车快讯 据外媒报道,英飞凌表示,由于其依赖的合同制造商产能制约,在满足汽车业微控制器需求方面,公司正面临诸多挑战,但正在提升自主芯片及传感器的产能,并加深大众等车企的直接合作。芯片短缺或将导致今年第一财季全球轻型车产量减产近67万辆。

2021-02-08 11:16:54

英飞凌:积极应对车用芯片挑战 新厂提前投产

盖世汽车讯 据外媒报道,德国芯片制造商英飞凌于2月4日表示,由于其所依赖的代工制造商产能有限,该公司在满足车...[详细]

Ramy 2021-02-05 11:57:15 原创

英飞凌与中汽中心汽车工程研究院 联合发布车载控制芯片功能安全软件测试用例库

英飞凌科技与中汽研(天津)汽车工程研究院有限公司(简称“工程院”)今日联合发布了基于虚拟化平台的英飞凌AurixTM微控制器功能安全测试平台。该平台将助力主机厂和汽车零部件供应商更高效、更低成本地完成汽车功...[详细]

2021-02-04 09:23:15

英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞:2025年左右碳化硅达到20%的市场份额

大概在2025、2026年左右,碳化硅就会达到大概20%左右的市场份额,典型的应用领域包括主逆变器、OBC和DC/DC。

周周 2021-01-17 19:25:24 原创

英飞凌高金萍:半导体助力汽车电动化

英飞凌下一代的车规级驱动芯片会在明年1季度配合碳化硅的产品面向市场。

2020-12-07 14:58:37

大众受芯片短缺影响有限 零部件巨头加速补齐产能缺口

上周五(12月4日),一则“南北大众停产”的消息,将大众汽车及其在华合资企业推到舆论的风口浪尖。消息称,受芯...[详细]

2020-12-07 08:04:15