从“做器件”打到“抢衬底”：英飞凌锁定Wolfspeed碳化硅晶圆长单

盖世汽车获悉，近日，英飞凌与Wolfspeed新签署了一项关于200 mm碳化硅（SiC）晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从150mm衬底技术转向200mm衬底技术。

英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski指出，该协议的签署，进一步拓宽了英飞凌200mm大规模制造的强大供应基础。

与150mm相比，200mm碳化硅晶圆可显著提升生产经济效益，因为更大的晶圆直径增加了每片晶圆的可用芯片面积，降低了单位衬底成本，提高了整体生产效率。

目前，英飞凌正在马来西亚居林建设目标为“全球最大、最具竞争力”的200mm碳化硅工厂，用多源衬底保障产能。

过去几年，碳化硅的需求主要靠电动汽车和光伏。现在，一个增长更快的市场正在出现——AI数据中心。

对于管理大规模基础设施的超大规模云服务商而言，数据中心供电链的电能转换效率直接关系到运营成本。而碳化硅的开关效率与热性能，使其在硅器件已接近实用极限的特定电能转换阶段中，成为一个技术可行的选择。

Wolfspeed就坦言，AI数据中心已是其增长最快的市场，2026财年该领域收入翻倍以上。

图片来源：Wolfspeed

作为全球碳化硅衬底的开创者和龙头，Wolfspeed的200mm产线自2022年正式投产，迄今已连续运行四年。

但过去两年，Wolfspeed也经历了严重的财务危机。2025年9月，Wolfspeed完成财务重组、正式走出破产保护。

此后一年间，Wolfspeed在资金端接连获得产业资本、公开市场和政府三方接力背书。

今年1月，瑞萨电子通过股权发行正式入股，作为Wolfspeed重组方案的一部分，成为其重组落地后的重要产业股东；3月，Wolfspeed又完成约4.76亿美元新一轮融资，由3.79亿美元可转债与近1亿美元普通股及预付权证组成，进一步补充了流动性。

10月7日，美国战争部（原国防部）通过战略资本办公室，向Wolfspeed出具了一份有条件的30年、最高15亿美元贷款承诺，资金将按里程碑分批拨付，用于强化本土碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体供应链。

某种程度上，英飞凌这份长单，和美国战争部的贷款、瑞萨的入股一样，都是在给这家“技术仍领先、但刚缓过劲”的龙头投下信任票。

技术上，Wolfspeed一边在衬底端继续拔高，一边在器件端完成尺寸切换。

9月27日，Wolfspeed Premium高端200mm n型碳化硅衬底正式商业化供货：微管密度低于每平方厘米0.01个，即整片晶圆上微管不到3个，同时在缺陷密度和晶圆形状稳定性上进一步改善，可帮助器件客户提高良率、缩短认证周期，目前已可订购并配有专用产能。

制造端，Wolfspeed已提前停产全部6英寸（150mm）产线，并关闭北卡罗来纳州达勒姆的150mm器件厂，所有功率器件均改由纽约州马西的莫霍克谷（Mohawk Valley）8英寸（200mm）工厂生产。