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车规级芯片全面进阶,环保新材料加速应用 | 2024第六届盖世汽车金辑奖火热申报中
在汽车智能化的浪潮中，车规级芯片发挥着举足轻重的作用。近年来，国产车规级功率半导体供应链已实现全面布局，这...[详细]
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HRC携轻量化成果亮相第六届进博会
第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）于11月5日至10日在上海国家会展中心隆重举办。作为全球领先的复...[详细]
