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纳芯微-车规级超宽体数字隔离器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级超宽体数字隔离器产品描述:NSI82xx-Q1SWWR系列是车规级高可靠性多通道超宽体数字隔离器,爬电距离为15毫米。该系列器件通过了UL1577安全认证,可承受8 kVrms的绝缘电压,同...[详细]

2023-10-31 10:00:57

同星智能发布CANFD转PCIe接口设备,支持诊断和标定功能

TP1013是同星智能开发的一款2路CAN FD总线转PCIe接口的设备,配合功能强大的TSMaster软件,可以很方便地监控、分...[详细]

2023-10-31 09:53:57

安森美再裁员900人

盖世汽车讯 据路透社报道,芯片制造商安森美(Onsemi)预计今年第四季度业绩将疲软,并计划裁员约900人,导致业界...[详细]

Ramy 2023-10-31 09:46:19 原创

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E产品描述:产品采用先进工艺、车规级产线,能够满足数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。独特优势:1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最...[详细]

2023-10-31 09:30:46

裕太微-YT8010A车载百兆以太网收发芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨YT8010A车载百兆以太网收发芯片产品描述:YT8010A是单对以太网物理层收发器(PHY),它实现 IEEE802.3bw 定义的 100BASE-T1 标准的以太网物理层,适合广泛的车载数据传输应用。它使...[详细]

2023-10-31 09:00:12

拓普集团前三季度净赚15.97亿元,同比增超三成

10月31日,拓普集团发布2023年第三季度报告,该季度拓普集团实现营收49.91亿元,同比增长15.82%,实现归母净利润5...[详细]

2023-10-30 22:10:32 原创

睿创微纳-睿创微纳车规级非制冷红外热成像芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨睿创微纳车规级非制冷红外热成像芯片产品描述:RTD6122W系列非制冷红外热成像芯...[详细]

2023-10-30 22:00:46

真茂佳半导体-全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案产品描述:通过工艺设计使得原有独立的BCD(Bapolar CMOS DMOS)工艺和高密度的垂 直DMOS工艺相结合,通过单片晶圆集成工艺实现功率IC和功率M...[详细]

2023-10-30 21:30:37

峰岹科技-高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1产品描述:峰岹科技推出的针对汽车电机市场研发设计的高集成度专用IC芯片,适用于直流无刷电机的无感 FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方...[详细]

2023-10-30 21:00:45

扬杰科技-车规功率半导体 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规功率半导体产品描述:比较国际同行现有主流供应产品,结合中国客户应用特色,以性能一致,售价低于同行5-30%为目标,7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管, SI...[详细]

2023-10-30 21:00:19

芯驰科技-舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾...[详细]

2023-10-30 20:30:53

瑞芯微-RK3588M | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨RK3588M产品描述:- 8nm先进制程- 100KDMIPS高性能- 6TOPS算力- 7屏16摄- 丰富高速接口- 定制车载OS独特优势:近20年的SoC设计OS适配经验,ISP、NPU、8K编解码、2D加速、VOP推屏等...[详细]

2023-10-30 20:00:05

中微半导体-BAT32A237 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨BAT32A237产品描述:BAT32A237基于Arm Cortex?-M0+内核,工作频率48 MHz,配备128KB Flash,12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash,内置大容量存储空间以支撑汽车高效运算需求。工作温...[详细]

2023-10-30 19:30:51

慷智-车载高清视频传输SERDES芯片(AHDL-II) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车载高清视频传输SERDES芯片(AHDL-II)产品描述:车载视频传输芯片是智能驾驶和智能座舱应用不可或缺的核心芯片,用于屏幕和摄像头与域控制器之间的数据传输。具有高带宽,保真、...[详细]

2023-10-30 19:30:18

兆易创新-基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨基于Cortex?-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器产品描述:GD32A503系列车规级MCU采用先进的车规级工艺平台,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求。该系...[详细]

2023-10-30 19:00:06

保隆科技与蔚来汽车签订战略合作框架协议

10月30日,保隆科技宣布,公司已于近日与蔚来汽车签订《NIO-保隆战略合作协议》。根据公告,双方拟针对空气弹簧、...[详细]

余有言 2023-10-30 18:44:21 原创

云途半导体-32Bit 车规级MCU:YTM32B1M | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨32Bit 车规级MCU:YTM32B1M 产品描述:1. 核心技术:- 高安全性、高效性芯片架构设计,采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构,具有TrustZone安全特性,能够满足需...[详细]

2023-10-30 18:00:20

芯洲科技-车规级中高压功率转换芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级中高压功率转换芯片产品描述:汽车一级功率转换芯片具有宽电压输入范围、高转换效率、低EMI干扰、低静态功耗、高可靠性等特点。芯洲科技聚集于中高压功率转换芯片的核心技术...[详细]

2023-10-30 17:30:43

全球首家超快充动力电池专业工厂正式投产

2023年10月30日,全球首家超快充动力电池专业工厂在广州巨湾技研有限公司(以下简称为“巨湾技研”)南沙总部基地...[详细]

2023-10-30 17:11:02

芯旺微电子-KungFu内核32位车规级MCU KF32A156 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨KungFu内核32位车规级MCU KF32A156产品描述:1. 满足AEC-Q100汽车质量认证标准- Grade 1 级温度范围(-40~125℃)- ESD:8KV(HBM)2. 高性能- 120MHz/3级流水线结构- 32X32位单周...[详细]

2023-10-30 17:00:38