申报领域丨车规级芯片产品一:单晶车规级双通道30mΩ高边开关MSD1820-Q1独特优势:·支持 6V~26V 输入 ·绝对耐压高达35V ·高达60A的峰值通流能力 ·电流汇报误差小于3%,精确识别负载变化应用场景:...[详细]
比亚迪表示,由于正与智利当局进行谈判,该公司在智利的锂矿项目启动时间仍尚未确定。...[详细]
申请技术丨G32A1445汽车通用MCU申报领域丨车规级芯片独特优势: 40nm先进工艺制程,保障卓越芯片性能 高效处理性能:Cortex-M4F内核、工作主频112MHz 增强型存储空间Flash 512、SRAM 64KB 模拟外设:1...[详细]
申请技术丨PPS材料申报领域丨新材料独特优势:1、国内首批量产用于汽车零部件的材料厂商 2、材料应用于汽车零部件案例数量位于前列 3、与新能源主机厂深度合作 4、与几大T1从粒子到热塑复材制品解决方案全方位合作应...[详细]
申请技术丨TO247PLUS双管双排模组申报领域丨车规级芯片独特优势:传统单管封装绝缘方式采用的是外部绝缘陶瓷片+导热硅脂的形式,工序繁琐,整体热阻偏大。翠展微电子采用创新性的内部绝缘陶瓷片绝缘+外部直接焊接的...[详细]
申请技术丨SC2161申报领域丨车规级芯片独特优势:1.比率跟踪转换 Type II 跟踪环路能够连续输出位置数据,且没有转换延迟。它还可以抑制噪声,并提供参考和输入信号的谐波失真容限。 2.系统故障检测。故障检测电路可...[详细]
申请技术丨车规类智能高边开关WS7系列申报领域丨车规级芯片独特优势:1、单芯片设计可直接P2P使用:稳先微高边开关WS7系列对标ST、英飞凌实现P2P国产替代,稳先微产品和意法英飞凌一样采用单芯片设计,而其他国产高...[详细]
申请技术丨智能汽车龙泉560 AI SoC芯片申报领域丨车规级芯片独特优势:AI前照灯芯片及解决方案 该解决方案采用全球首款车规级AI车灯专用芯片龙泉560,一套芯片平台方案可支持百级像素Matrix LED、万级像素Micro LED...[详细]
申请技术丨车规级电池组监控器芯片XL881x系列申报领域丨车规级芯片独特优势:单芯片支持4~18串电池采样,典型采样精度±1mV,全温度范围±3mV,支持休眠监控、反向唤醒、双向通讯,任意通道支持Bus bar,系列化封装...[详细]
该合资工厂计划在2027年实现大规模生产。...[详细]
申请技术丨智能座舱SoC芯片、智能车控MCU芯片申报领域丨车规级芯片独特优势:X9舱之芯 性能领先:采用最新的Cortex-A55多簇架构,更高的主频,支持多屏高清高帧率独立显示,支持一芯多系统,具备高效的核间片间资源...[详细]
申请技术丨免镀铝 高漫反射 光导支架 PCM15申报领域丨新材料独特优势:对于免镀铝高反射PC的技术突破,实现车灯导光支架免镀铝,达到降低成本,节约镀铝工时的效果。高漫反射效果,同时满足车灯设计需求,满足车灯造...[详细]
8月27日,第二届安富利汽车生态圈峰会(AAES2024)于新能源汽车发展重镇苏州盛大启幕。作为峰会首站,上百家合作...[详细]
申请技术丨GPU图形图像处理器全硬件虚拟化技术申报领域丨车规级芯片独特优势:PowerVR GPU虚拟化是全硬件虚拟化解决方案,其中访客机操作系统具备完整的驱动器程序,每个都能直接向GPU硬件提交任务。PowerVR GPU可支...[详细]
申请技术丨TMCU申报领域丨车规级芯片独特优势:自有专利电容检测技术,高电容检测灵敏度; 支持30ch的自电容和 15Tx*15Rx的互电容; 支持最高4nF负载电容,支持更长走线,设计更灵活;(目前国内外最大量程为2nF) ...[详细]
车企动态 | OEM Trend乐道汽车:首批超百家门店将于9月1日开业,遍布全国55座城市和23个省份/直辖市,...[详细]
8月22日,由《中国汽车报》社和罗兰贝格联合编制的《2024全球汽车供应链核心企业竞争力白皮书》(以下简称《白皮书》)正式发布。其中,“全球汽车供应链百强”和“中国汽车供应链百强”两份名单,更是引起了业界的...[详细]
8月27日,安波福电子常熟研发中心签约落户常熟高新区。图片来源:安波福据悉,常熟研发中心是安波福主动安全与用...[详细]
8月23日,德赛西威以“智新境,向远大”为主题举办第四届科技节暨首届媒体日系列活动,活动期间德赛西威董事长兼...[详细]
比亚迪方程豹与华为的合作终于“尘埃落定”。8月27日,比亚迪方程豹发布消息称,比亚迪方程豹与华为在深圳签订智...[详细]
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