11月5日，2026年第九届中国国际进口博览会（进博会）正式开幕。作为进博会“全勤生”，大众汽车集团（中国）连续第九次亮相活动。与往届不同的是，今年是其升级至“深耕中国，共赢全球”全新发展战略后，首次亮相国家级开放平台。

此次除了带来旗下大众汽车、奥迪、保时捷的七款重磅车型亮相外，大众中国还通过新一代沉浸式交互体验展具“数字幻方”，为与会观众直观展示集团本土自研一体化技术矩阵VEGA的软件支柱——CEA的硬核实力。

就在不久前，大众汽车集团（中国）在合肥举办入华42年来首个技术日，发布了首个本土自研一体化技术矩阵“VEGA”。据介绍，VEGA命名取自织女星，由CMP/CSP整车平台、CEA电子电气架构、ADAS高级驾驶辅助系统三条技术主线组成，具备“自主可控且持续迭代”的能力。

其中，CMP覆盖A级主流市场，支持纯电和插混；CSP面向全尺寸及旗舰级纯电、增程车型。CMP以54:46前后轴重量分配和多连杆后悬架，把B级驾控下放到A级；CSP则让全尺寸旗舰获得小于5.5米最小转弯半径和4.1秒零百加速。能效上，CMP车型CLTC续航超过600公里，高效版百公里电耗约11千瓦时，25分钟完成30%至80%充电；CSP纯电目标续航超800公里，最低百公里电耗小于13千瓦时，增程综合续航超1500公里，最快13分钟完成10%至80%充电。

CEA电子电气架构是大众首个区域控制架构，仅用18个月开发完成，目前已搭载于五款本土生产的大众品牌纯电车型。官方表示，基于CEA的全新软件定义汽车开发流程，在保持大众安全与可靠性标准的同时，将整车开发周期缩短约30%，部分新车可在两年内完成开发；部分新车型成本最高可优化约50%。

ADAS则由酷睿程（CARIZON）推进，其推出德全场景L2++方案HS8将搭载于三家整车合资企业的七款全新电动化产品，支持城市及高速NOA和全场景泊车。按照规划，大众计划2027年实现L3级自动驾驶功能就绪，并研发支持L4的自研系统级芯片C7H；目前大众中国已在合肥获得L3道路测试牌照，相关测试工作已正式启动。

VEGA发布同日，大众中国还明确“深耕中国，共赢全球”战略：持续扩大面向全球南方市场的产品和技术出口，推动CMP平台与CEA架构在目标市场本地化应用，为新一代全球南方车型奠定技术基础。

如今VEGA发布后仅一周，完整搭载该技术矩阵的首批车型——大众汽车 ID. ERA 5X 及 ID. AURA L5就在进博会上集体亮相。这是大众汽车集团（中国）升级至“深耕中国，共赢全球”全新发展战略后，首次亮相国家级开放平台，呈现其战略转型成果交付的最新答卷。