盖世汽车讯 据日经新闻3月6日报道，日本汽车零部件供应商电装（DENSO）向总部位于京都的电子集团罗姆半导体（Rohm）发起收购要约，收购金额最高可达1.3万亿日元（约合82亿美元）。
若交易达成，双方将成为日本功率半导体领域的重要力量，该类芯片广泛应用于电动汽车与数据中心。电装的收购提议据称在今年2月或更早时候已提出，罗姆半导体已成立特别委员会，讨论是否接受该方案。
图片来源：电装
早在2024年9月，电装公司就表示，正与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车半导体的开发和供应，为了进一步巩固合作关系，电装还收购了罗姆的部分股份。
两家公司认为，随着电动汽车的发展和普及，车辆电气化所需的电子元件和半导体的需求正在迅速增加。两家公司计划通过股权整合等进一步深化合作伙伴关系，以实现高度可靠产品的稳定供应，并开发有助于可持续社会的高质量和高效率半导体元器件。
2025年5月，电装与罗姆宣布，两家公司已就建立半导体领域战略合作伙伴关系达成基本协议。电装当时在官网表示，公司与罗姆在车载半导体的供应与研发领域拥有长期合作关系。未来，双方将把电装在汽车领域的先进系统构建能力，与罗姆在消费电子市场积累的尖端半导体技术相融合。此次合作将聚焦于扩充支持汽车电动化和智能化的高品质产品阵容（特别是模拟芯片），并深化联合开发。为进一步巩固双方合作关系，电装与罗姆还表示将继续探讨加强资本层面的合作。
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