纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案

近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，支持新能源汽车电驱系统的集成化演进并助力满足更高等级的功能安全设计。

传统分立式电驱系统部件分散、线束冗余，普遍存在体积大、损耗高、响应慢及可靠性受限等问题，已难以适配新能源汽车电驱系统的持续升级需求。基于市场对长续航与强动力的核心诉求，电驱系统正加速向多合一、高集成方向演进。在此趋势下，芯片不仅需要实现更高程度的功能集成，更需在有限空间内兼顾精度、可靠性和功能安全冗余，同时为系统设计保留足够的灵活度。 

基于对电机控制器产品系统架构和功能安全技术十余年的深刻理解，联合动力前瞻性地定义了隔离采样及逻辑ASC集成芯片功能与性能需求。在此次定制合作中，纳芯微创新性地将高压LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，大大减少了外围器件数量，支持电驱系统实现高精度隔离电压采样、快速过欠压保护及小型化设计。此外，该方案中由纳芯微定制的逻辑 ASC 芯片集成有多个逻辑器件，并支持频率检测功能，可满足接口相关逻辑的集中处理，从而简化了接口设计，在提高系统集成度，实现小型化的同时，降低了BOM成本，助力实现电驱/主驱系统功能安全相关架构的优化。

从“分立”到“集成”，将成熟的分立电路“芯片化”，能够带来极简架构的价值跃迁：

● 质量跃升：架构的简化和元器件数量的大幅减少，直接降低了硬件的潜在失效率，使产品质量水平迈上新台阶。

● 尺寸优化：高度集成化显著降低了PCB占用面积，为电控产品的小型化和功率密度提升创造了更大空间。

● 加速开发：标准化的芯片方案取代了复杂的分立电路设计和调试，极大地提升了开发效率，缩短了产品上市周期。

联合动力研发中心总监郑超表示：“电驱正迈入高集成时代，每一颗芯片的技术升级，都能为我们带来体系化创新价值。本次与纳芯微的合作，深度融合了双方在电驱系统与汽车芯片领域的优势，更标志着联合动力的能力实现了关键进阶：我们不仅能够开发性能领先的电控产品，更具备了在源头参与并共同定义产品架构与核心芯片的技术实力。我们期待与纳芯微携手，共同定义下一代电驱技术平台，为车厂提供更具竞争力的系统解决方案。”

纳芯微产品线总监叶健表示：“纳芯微与联合动力具备扎实的合作基础。本次合作的深化，既是客户对纳芯微产品与技术实力的认可，也是我们围绕应用创新战略的生动实践。纳芯微将充分依托在隔离和接口芯片领域的技术专长和长期耕耘，提供高精度、高性能、高可靠的芯片方案，助力联合动力打造全新电驱平台。”

纳芯微“隔离+”体系已形成覆盖数字隔离器、隔离采样、隔离驱动、隔离电源及隔离接口的完整产品布局，截至2025年10月，“隔离+”芯片累计出货量达 20 亿颗。此外，纳芯微还可提供覆盖 CAN，LIN，SerDes，逻辑IC，电平转换等完整的汽车接口芯片，为客户提供一站式的汽车级隔离和接口解决方案。纳芯微在新能源汽车三电系统领域，已与近数百家零部件供应商建立合作关系，为主驱逆变器、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）等应用提供包括传感器、信号链、电源管理、MCU在内的芯片解决方案。