英飞凌举办“智行万象”——第三届汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会，助力未来出行无限可能的宏大构想。本期《Tech Talk》聚焦在这一汇聚全球头部车企及合作伙伴的技术盛会，此次大会英飞凌不仅关注芯片本身性能，更从系统级维度展示了未来智慧出行的完整蓝图。通过现场丰富的前沿展品，英飞凌从动力与新能源、底盘与智能驾驶、车身与智能网联等多个核心维度，深入展现了半导体技术如何作为底层支撑，驱动汽车产业生态系统的全面演进。
活动现场，英飞凌的专家向我们详细解读了其系统级解决方案在三大板块的创新应用。在动力与新能源系统方面，展示了基于碳化硅（SiC）的主驱逆变器及氮化镓（GaN）车载充电机，显著提升续航与效率；在底盘与智能驾驶系统方面，介绍了77GHz雷达、以太网控制器及48V电源系统在保障决策智能与安全中的关键作用；在车身与智能网联系统方面，重点展示了基于AURIX™ TC4x的区域控制方案、像素级LED大灯控制及高性能无线连接技术，充分展现了英飞凌在提升汽车能效、保障复杂任务实时性及优化用户交互体验方面的深厚实力。
除了传统的汽车应用，英飞凌还将技术触角延伸至飞行汽车与人形机器人等前沿领域，展示了针对飞行汽车极致功率重量比需求的HybridPACK™ SSC模块与嵌入式碳化硅技术，以及赋能人形机器人精准控制的伺服系统方案。
此外，英飞凌还通过举办全国大学生智能汽车竞赛表演赛及“蒲公英俱乐部”活动，携手产业链上下游及学术界，共同构建开放协同的生态系统，体现了其致力于推动新兴技术应用及培养未来人才的长期承诺。
通过本次峰会，英飞凌不仅展示了其在赋能汽车电动化、智能化与网联化方面的技术实力，也为产学研的深度融合与未来出行的无限可能搭建了一个充满活力的交流平台。
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