马斯克：特斯拉拟自建芯片工厂，并考虑与英特尔合作

盖世汽车讯 据日经新闻报道，在11月6日下午召开的年度股东大会上，美国电动汽车制造商特斯拉的首席执行官（CEO）埃隆·马斯克表示，随着特斯拉在人工智能（AI）和机器人业务上加大投入，半导体需求持续增长，特斯拉可能需要建造一座“巨型芯片工厂”，以实现每月100万片晶圆的产能，从而满足自身日益增长的芯片需求。

图片来源：特斯拉

在股东投票批准马斯克创纪录的1万亿美元薪酬方案后，这位科技界亿万富豪在美国得克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上登台，与特斯拉研发的“擎天柱”（Optimus）人形机器人共同起舞。

马斯克表示：“这不仅是特斯拉的新篇章，更是一本全新的书。而这本新书的核心，就是大幅提升汽车产量，并以前所未有的速度扩大‘擎天柱’机器人的产能。”

马斯克的这份薪酬方案将分12个阶段兑现，前提是特斯拉达成一系列财务与运营目标，包括交付2,000万辆汽车、“完全自动驾驶”（FSD）功能的有效订阅量达到1,000万、交付100万台“擎天柱”机器人，以及将100万辆自动驾驶出租车投入商业运营。

马斯克指出：“借助AI与机器人技术，全球经济规模实际上可能会扩大10倍，甚至100倍，目前还看不到明显的上限。”同时，他表示，电力与半导体是特斯拉实现这些宏伟目标的两大主要限制因素。

马斯克还透露，特斯拉自研的AI5芯片（将同时为汽车和人形机器人提供算力支持）功耗仅为英伟达Blackwell芯片的三分之一，且成本也不足后者的10%。不过，他也强调：“AI5芯片是针对特斯拉AI软件栈进行深度优化的，因此并非通用型芯片。”

另外，马斯克表示，目前特斯拉正与台积电和三星电子合作，由这两家企业在本土（分别在中国台湾和韩国）及美国的晶圆厂生产AI芯片，但同时也在探讨与英特尔晶圆代工业务合作的可能性。马斯克说道：“我们正考虑与英特尔开展合作，尽管目前尚未达成任何协议，但相关磋商大概率仍具备实际价值。”

然而，即使与所有主流晶圆代工厂合作，特斯拉的芯片供应仍可能存在缺口。马斯克解释道：“我们会尽可能获取供应商能提供的所有芯片，但如果他们无法再提供额外的芯片，我们就只能选择自建产能，否则业务会陷入停滞。”

马斯克表示：“我实在想不出其他办法能满足我们所需的芯片产量规模，因此我认为，我们很可能不得不建造一座巨型芯片工厂。”他透露，这座工厂初期需实现每月10万片晶圆的产能，最终目标则是达到每月100万片。“月晶圆开工量”（wafer starts per month）是半导体行业常用指标，用于衡量一座晶圆厂每月新生产的芯片数量。作为全球最大的芯片代工企业，台积电2024年的年产能约为1,700万片12英寸等效晶圆。

值得注意的是，要在未来10年内实现2,000万辆汽车交付量及1,000万FSD有效订阅量的目标，特斯拉必须加大在华自动驾驶业务的推进力度。

2024年，特斯拉全球汽车交付量达179万辆，其中超三分之一的销量来自中国市场。然而，其与比亚迪等中国本土车企的竞争正在不断升温，加之FSD功能尚未进入中国市场，特斯拉在华面临的竞争挑战更为突出。

马斯克此前曾预计，FSD功能有望在2024年底前获得中国监管部门批准，但目前相关审批仍未落地。今年早些时候，特斯拉曾在中国推出FSD服务的限时免费试用活动，但因未获得监管批准，该活动很快便暂停。

马斯克在特斯拉股东大会上表示：“我们将在明年2月或3月左右获得中国监管部门的全面批准。这是相关部门告知我们的信息。”