盖世汽车讯 据外媒报道，近日，芯片制造商安世半导体在一封致客户的信函中表示，目前无法确定其中国东莞工厂何时能恢复芯片发货，也无法保证出货质量。安世半导体正评估中国是否会放宽对其中国子公司芯片产品的出口管制——当前这一管制已对全球汽车供应链造成压力。
图片来源：安世半导体
据悉，安世半导体在这封日期为11月3日的信函中表示：“我们正全力推进工作，以尽快厘清中国相关举措对安世半导体在华生产设施及分包商的适用范围与影响。”
安世半导体在信函中表示，在重新获得对东莞工厂供应链的监管权之前，该公司无法“掌控该厂产品能否发货、何时发货”。信函还指出，对于东莞工厂生产的、“第42周及之后”的芯片（对应日期为10月13日），安世半导体无法保证其质量与真实性。
安世半导体强调，此信函应被视为一份正式的不可抗力通知，且是对10月22日不可抗力通知的补充。
对于上述报道，截至目前，安世半导体尚未对此事作出回应。
尽管中国此前已表示将考虑通过豁免机制确保部分芯片交付得以持续，但安世半导体的这封信函仍凸显出一个关键不确定性：市场急需的安世半导体芯片究竟何时能恢复供应、将以何种方式恢复供应，目前仍无定论。
安世半导体总部位于荷兰，但其母公司为中国公司闻泰科技（Wingtech）。9月底，荷兰政府以知识产权问题为由，接管了安世半导体。作为回应，中国暂停了安世半导体成品芯片的出口。不过，在美国总统特朗普与中国领导人会晤后，中国日前表示将开始受理出口豁免申请。据悉，安世半导体的大部分芯片封装工作都在中国完成。
为应对供应链危机，欧洲汽车制造商及零部件供应商已采取紧急行动：部分企业向中国申请安世半导体芯片的出口豁免，另有企业则在寻找替代供应商。
Stellantis集团首席执行官安东尼奥·菲洛萨（Antonio Filosa）表示，欧洲供应链的脆弱性正使其在与中国竞争对手的较量中处于劣势。他在巴黎举行的行业会议上指出：“如今我们的行业体系毫无自主性可言。看看当下的安世半导体芯片危机，再想想今年4月我们面临的稀土材料供应危机，便知问题有多严峻。”
不过，梅赛德斯-奔驰集团首席执行官康林松（Ola Kallenius）则表示，有迹象表明，中国、欧洲与美国之间正接近就安世半导体争端达成共识。他称，奔驰目前拥有充足的芯片库存，并“将密切关注美中达成的协议会带来何种影响”。
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