盖世汽车讯 据外媒报道，电子设计自动化软件公司Cadence宣布与台积电（TSMC）深化长期合作，通过认证设计流程、硅验证IP及持续技术协作，加速3D-IC与先进工艺节点的芯片上市时间。
作为台积电N2P、N5和N3工艺节点的IP供应商，Cadence持续为台积电生态系统提供尖端人工智能（AI）驱动设计解决方案，涵盖从芯粒（chiplets）、SoC到先进封装及3D-IC等横向应用领域。
此次深度合作包含台积电N2P和A16™技术的认证工具与流程，为台积电的A14技术奠定基础，并通过扩展对台积电3DFabric®设计与封装的支持，进一步释放3D-IC的潜力。此外，双方正基于现有的N3P设计解决方案，扩展了对新发布的台积电N3C技术的工具认证。
N2P与A16 AI芯片设计
Cadence正通过认证工具与优化IP推动台积电先进的N2P和A16™工艺节点的AI芯片设计创新。为巩固其在存储器IP领域的地位，Cadence为N2P工艺节点提供TSMC9000预流片认证的DDR5 12.8G IP。Cadence®数字、定制/模拟设计及热分析解决方案均已获得台积电N2P和A16技术认证。结合双方在AI驱动的N2P数字设计解决方案方面的持续合作，包括利用大型语言模型（LLM），这些进步将在改进未来工艺节点的数字设计流程方面发挥重要作用。
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