盖世汽车讯 据外媒报道，在2025年美国拉斯维加斯消费电子展（CES 2025）上，移动出行公司LG电子（LG Electronics，LG）将与高通（Qualcomm Technologies）合作推出开创性汽车跨域控制器（xDC）平台。基于高通的Snapdragon Ride™ Flex系统集成芯片（SoC），其中此芯片预集成Snapdragon Ride™自动驾驶堆栈和计算机视觉，这款尖端解决方案将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）整合至单个控制器中。该xDC平台将重新定义车辆性能，并提升移动出行体验。
（图片来源：LG公司）
由于当代车辆越来越复杂，人们日益需要能够有效管理多样化功能的中央计算机。通过提供具有预集成ADAS、自动驾驶功能和开放平台（支持数字驾驶舱和IVI）的单个SoC，该Flex SoC可以满足这一需求。
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