$VideoContentTcplayer$
盖世汽车讯 据外媒报道,日本工业部周五表示将向汽车零部件制造商电装和富士电机(Fuji Electric)提供705亿日元支持,用于联合生产用于电动汽车的节能碳化硅(SiC)功率半导体器件。
图片来源:电装
随着世界致力于推动脱碳,用于电动汽车和其他产品的功率半导体的需求预计将增长。通过支持这两家公司,日本工业部希望加强国内生产。
电装和富士电机将为该项目在日本扩建生产设施,预计到2027年5月,年产量将达到10,000台。电装将负责SiC晶圆,而富士电机将负责生产。电装与富士电机联合电力芯片业务的总成本预计将达到2116亿日元(约14亿美元)。
具体而言,电装将扩建两家工厂,生产使用碳化硅(SiC)的下一代电力半导体基板,这可以帮助大幅降低电力消耗。两个基地中的一个位于爱知县的幸田町,另一个位于邻近的三重县的员弁市。
富士电机将扩建位于长野县松本市的工厂,生产SiC功率半导体。通过此次合作,两家公司的目标是每年生产310,000台SiC功率半导体,并计划将于2027年5月开始供应芯片。功率半导体可以控制电流和电压,主要用于消费电子产品和工业机械以及电动汽车等产品。
*特别声明:本文为技术类文章,禁止转载或大篇幅摘录!违规转载,法律必究。
本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202412/3I70412374C409.shtml
联系邮箱:info@gasgoo.com
求职应聘:021-39197800-8035
简历投递:zhaopin@gasgoo.com
客服微信:gasgoo12 (豆豆)
新闻热线:021-39586122
商务合作:021-39586681
市场合作:021-39197800-8032
研究院项目咨询:021-39197921