盖世汽车讯 据外媒报道，日本工业部周五表示将向汽车零部件制造商电装和富士电机（Fuji Electric）提供705亿日元支持，用于联合生产用于电动汽车的节能碳化硅（SiC）功率半导体器件。
图片来源：电装
随着世界致力于推动脱碳，用于电动汽车和其他产品的功率半导体的需求预计将增长。通过支持这两家公司，日本工业部希望加强国内生产。
电装和富士电机将为该项目在日本扩建生产设施，预计到2027年5月，年产量将达到10,000台。电装将负责SiC晶圆，而富士电机将负责生产。电装与富士电机联合电力芯片业务的总成本预计将达到2116亿日元（约14亿美元）。
具体而言，电装将扩建两家工厂，生产使用碳化硅（SiC）的下一代电力半导体基板，这可以帮助大幅降低电力消耗。两个基地中的一个位于爱知县的幸田町，另一个位于邻近的三重县的员弁市。
富士电机将扩建位于长野县松本市的工厂，生产SiC功率半导体。通过此次合作，两家公司的目标是每年生产310,000台SiC功率半导体，并计划将于2027年5月开始供应芯片。功率半导体可以控制电流和电压，主要用于消费电子产品和工业机械以及电动汽车等产品。
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