$VideoContentTcplayer$
  • 采购项目
  • 配套企业库
  • 销量查询
  • 盖世汽车社区
  • 盖世大学堂
  • 盖亚系统
  • 盖世汽车APP
  • AI定义汽车产业报告(2025版)
  • 各国产业概览
  • 2025第八届智能辅助驾驶大会
  • 2025第四届中国车联网安全大会
  • 2025汽车智能玻璃创新技术及应用大会
当前位置:首页 > 新技术 > 正文

日本政府提供支持 电装与富士电机合作开发SiC电动汽车功率半导体

盖世汽车 刘丽婷 2024-12-03 17:19:53

盖世汽车讯 据外媒报道,日本工业部周五表示将向汽车零部件制造商电装和富士电机(Fuji Electric)提供705亿日元支持,用于联合生产用于电动汽车的节能碳化硅(SiC)功率半导体器件。

日本政府提供支持 电装与富士电机合作开发SiC电动汽车功率半导体

图片来源:电装

随着世界致力于推动脱碳,用于电动汽车和其他产品的功率半导体的需求预计将增长。通过支持这两家公司,日本工业部希望加强国内生产。

电装和富士电机将为该项目在日本扩建生产设施,预计到2027年5月,年产量将达到10,000台。电装将负责SiC晶圆,而富士电机将负责生产。电装与富士电机联合电力芯片业务的总成本预计将达到2116亿日元(约14亿美元)。

具体而言,电装将扩建两家工厂,生产使用碳化硅(SiC)的下一代电力半导体基板,这可以帮助大幅降低电力消耗。两个基地中的一个位于爱知县的幸田町,另一个位于邻近的三重县的员弁市。

富士电机将扩建位于长野县松本市的工厂,生产SiC功率半导体。通过此次合作,两家公司的目标是每年生产310,000台SiC功率半导体,并计划将于2027年5月开始供应芯片。功率半导体可以控制电流和电压,主要用于消费电子产品和工业机械以及电动汽车等产品。

2024年全球前瞻技术情报

*特别声明:本文为技术类文章,禁止转载或大篇幅摘录!违规转载,法律必究。

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202412/3I70412374C409.shtml

文章标签: 前瞻技术
 
0

好文章,需要你的鼓励

微信扫一扫分享该文章