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美国将为博世拨款2.25亿美元以生产芯片

盖世汽车言奇 2024-12-16 10:19:38

核心提示：博世预计，将从2026年开始在美国加州Roseville工厂生产首批基于200毫米晶圆的芯片。

盖世汽车讯据路透社报道，日前，美国商务部表示，已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成了一项初步协议。美国商务部将为博世提供高达2.25亿美元的补贴，用于在美国加州生产对电动汽车至关重要的碳化硅功率半导体。

图片来源：博世

美国商务部表示，博世计划投资19亿美元改造该公司位于美国加州Roseville的制造工厂，以生产碳化硅功率半导体，而美国商务部的这笔2.25亿美元补贴则将对该计划给予支持。美国商务部还将为博世的这项计划提供约3.5亿美元的拟议美国政府贷款。

博世预计，将从2026年开始在Roseville工厂生产首批基于200毫米晶圆的芯片。博世北美总裁Paul Thomas在一份声明中表示：“对Roseville工厂的投资使得博世能够在美国当地生产碳化硅半导体，从而支持美国汽车行业的电气化转型。”

碳化硅芯片是汽车、电信和国防工业的关键零部件。美国商务部表示，碳化硅芯片消耗的能源更少，对提高电动汽车的驾驶和充电效率至关重要。同时，美国商务部表示，当博世Roseville工厂满负荷运转时，该项目或将占美国碳化硅芯片产能的40%以上。

参与起草2022年美国《芯片与科学法案》的加州民主党议员Doris Matsui表示，博世获得的美国政府资金将使该公司能够制造“推动清洁交通、电动汽车和其他清洁能源技术发展的关键零部件”。

2023年，博世收购了总部位于加州的TSI半导体公司的关键资产，并表示生产碳化硅芯片将严重依赖美国联邦政府的资助机会。

目前，美国商务部正利用一笔527亿美元的资金，为2022年美国政府批准的半导体生产和研究项目提供补贴。美国商务部的官员们正争取在美国下一任总统特朗普就职前敲定主要贷款项目的条款。

今年10月份，美国商务部表示，已与Wolfspeed达成初步协议，将为Wolfspeed在美国北卡罗来纳州新建的碳化硅晶圆制造工厂拨款7.5亿美元。

本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202412/16I70413499C601.shtml

文章标签：博世芯片美国

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