盖世汽车讯 10月23日，美国半导体公司格芯（GlobalFoundries）与汽车处理和网络解决方案供应商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）宣布合作，推动汽车、物联网和智能移动设备等一系列终端市场的下一代解决方案。此次合作利用GF的22FDX®工艺技术平台和全球制造足迹来优化恩智浦解决方案的功率、性能和上市时间。
图片来源：格芯
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