车规级MCU需求量高速增长，国产企业进展如何？

作为汽车电子领域的关键组件，MCU已被广泛运用到汽车动力总成、底盘控制、车身电子、安全系统、信息娱乐系统以及新能源车辆的电池管理等多个部件或系统中。近年来，受益于智能电动汽车渗透率提升，车规级MCU需求量高速增长。

据有关统计，截至2023年底，全球MCU市场规模超过100亿美元，同比增长16.1%。其中，中国市场占比高达41%，由此引发MCU相关厂商纷纷加码布局。

不过，从目前市场格局看，全球车规级MCU市场份额大多由国际巨头所占据，当中，以瑞萨、英飞凌及恩智浦为代表三大厂商占比就超过了63%。

全球车规级MCU竞争格局（图片来源：英飞凌财报截图）

而我们也欣喜的看到，近年来，国内MCU企业发展势头迅猛，兆易创新、国芯科技、华虹半导体、杰发科技、芯海科技等企业均在积极布局，且不少在技术突破和商业化落地方面取得了不错的进展。

究其原因，国内作为全球最大的新能源汽车市场，以MCU为代表的车规级芯片严重依赖进口，在“缺芯”、贸易摩擦频繁背景下，国内的汽车主机厂及Tier1也意识到芯片自主、安全、可控的重要性，逐步加大向国内 MCU 厂商的采购，构建更加合理的汽车芯片供应链体系，为国内车规级MCU厂商带来全新的客户导入、市场拓展机遇。

那么，国产车规MCU究竟进展如何？又怎样看待大厂的竞争态势，以及国内车市目前的机遇与挑战？在近日举办的在第十一届汽车电子创新大会(AEIF2024)期间，盖世汽车与兆易创新汽车产品部负责人何芳女士进行了交流。

兆易创新汽车产品部负责人 何芳

具体沟通内容梳理如下，供行业参考。

核心观点一：国产MCU要想突围，必须先把底子打牢

1、 何总，您如何看待MCU目前的市场现状及市场格局？

何芳：我认为现在车规MUC处于洗牌阶段，通常一个生态领域不可能有太多的企业PK，并且MCU投入比较高，在中国能最后跑赢大盘的一定是具备底层核心竞争力的，能够不断自我迭代，支撑市场现在及未来需求的供应商。所以，我觉得后面市场格局会有变化。

2、 您对汽车芯片的国产化怎么看？

何芳：在中低端产品方面，一定时间内之前实现国产替代还是有可能。但在中高端方面，还需要较长时间积累。现在我们首先解决的是“懂”的问题，在懂的基础上去提升设计能力、工艺能力等，实现从1到N不断地优化。当跟头部友商相比，拥有同样的功能，面积比他小，散热不相上下才算真正的有竞争力。

图片来源：兆易创新

3、 兆易创新在MUC领域目前进展如何？又是如何布局？

何芳：我们在2022年推出了第一代产品GD32A503车规MCU，与诸多国内车企及主流零部件企业建立了合作。而近期我们又发布了第二代产品MCU GD32A7系列，第三代产品正在加速研发中。

在市场战略规划方面，我们现在把MCU分两个平台，一个平台是针对市场考虑采购国产MCU，也是我们直接能吃得到的“米饭”，无论在技术还是成本上均具有一定优势；另一个平台则面向中高端，目前框架已经搭建好了，接下来就是立项，今年我们已经立项了三个平台。在此方面，我们投入了大量研发，也希望跟车企及芯片企业共同去打磨。

国产MCU要想突围，一定要具备核心竞争力，也就是底层IP能力，提升平台化产品实力。为此兆易创新组建中央工程部，在底层开发方面，中央工程部一是优化工具，比如EDA或者PDK，使其匹配自身的设计。二是自研IP，提升性能的同时，实现IP的复用，降低成本。

4、 全新一代车规MCU做出了哪些改进？此外，对于后面的产品如何规划？

何芳：GD32A7系列可提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS。

                               图片来源：兆易创新

此外，该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、远程通信终端（T-BOX）、车灯控制（Lighting）等多种电气化车用场景。

图片来源：兆易创新

不仅如此，GD32A7系列支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可提供MCU底层软件MCAL。同时还支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器，和Trace32、PLS、I-system等主流调试器，满足客户应用便捷高效的开发和功能安全的设计要求。

未来，我们产品规划会紧跟汽车增量应用，如新能源、ADAS等。

5、 目前汽车架构越来越复杂，集成度越来越高，这对MCU带来了哪些新的影响？

何芳：的确，现在大家在讲跨域融合，讲集成，对于MCU来说，它的集成度越高，复杂性越高，性能和功能安全也会更高，所以高端MCU的数量和单价会提升。

6、 有言论说大算力SOC会替代MCU，对此您如何看待？

何芳：MCU不会轻易被替代，原因主要有两点：一是SOC本身能力要求与MCU存在较大差别，SOC侧重数据处理，MCU主要保障系统安全，需要独立的电源以及独立的存算系统。如果仅采用SOC，其安全机制增加的成本和难度将会远远高于与MCU组合的形式。二是SOC和MCU的工艺制程相差很大，集成在一个工艺平台之后SOC的制造成本、测试成本都将大幅增加。

   核心观点二：坚守长期主义，从全球视角去思考和发展

7、现在新车开发周期不断缩短，芯片公司如何适应这种情况？此外，现在车规产品存在种类多，销量少的情况，您又如何看待这一矛盾？

何芳：的确，随着新能源汽车高速发展，行业节奏越来越快。我们肯定要去适应这个节奏。

至于产品种类多，销量少的情况，肯定是要迎接全球大的平台，比如跟头部客户合作，包括海外的客户。虽然我们也在不断的学习和迭代，但仅靠自己的力量是有限的，一些好的战略伙伴能迅速把你的能力拉到一个高度。

兆易创新在全球都有布局，无论在欧洲还是北美，这帮助我们做产品定义的时候充分考虑全球汽车客户的视角。很感谢战略伙伴的支持，让我们初步跑赢了大盘。

8、 现在出海已成为大势，您认为海外客户选择的时候比较看重哪些因素？

何芳：比起产品、价格，国外公司更看重的是企业的长期性、底层核心价值，以及对整个全球化、平台化以及中国产品的理解。比如现在关注度较高的ESG，这个就是对企业可持续发展和社会价值等的考量。这些对芯片公司挑战非常大，但要做大，是无法避开的。

9、 现在国内车市价格战比较激烈，对于芯片供应商，如何去平衡？

何芳：在一片厮杀的土壤上没有谁能独善其身，这波价格战，其实背后对应的底层逻辑就是去库存，这源于上一波缺芯的时候一些产能没有被吃掉。回归到第一性原理，用户不会为任何一家库存买单，但是它要的是产品的持续性、竞争力、性价比。

由此我们也看到，MCU真正的核心竞争力就是能够在底层的时候就做优化，包括IP的某一个供应平台的打磨，我们觉得要把这个时间和精力放在核心的竞争力上，具体成果相信市场会看得到的。

总结：

伴随智能电动汽车高速发展，车载MCU市场迎来新的市场黄金期，这给国产企业带来了新的机会。但毕竟起步较晚，短期内赶超已经积淀多年的国际巨头难以实现，要长足发展，打牢基础至为关键。正如何芳女士所言，这是0到1, 1到N的过程。此外，坚持长期主义和国际视角对国内目前逐步崛起的国产企业而言亦极为重要。