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TMCU丨曦华科技确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

盖世汽车社区 2024-08-28 11:30:55

申请技术丨TMCU

申报领域丨车规级芯片

独特优势：

自有专利电容检测技术，高电容检测灵敏度；支持30ch的自电容和 15Tx*15Rx的互电容；支持最高4nF负载电容，支持更长走线，设计更灵活；（目前国内外最大量程为2nF）支持通道并联检测；支持全硬件采样+算法判断；支持噪声检测、跳频技术；支持防水；支持方向盘HoD等大负载应用；触控外围极简(一般串接一个电阻)；具有较高的抗干扰能力(EMS)； ESD/ LatchUp ：±8kV / ±200mA；超低功耗：≤50uA (CapSensor可唤醒)；

应用场景：

TMCU的应用场景主要分两类：人机交互（HMI）和智能传感器（Smart Sensor）

1.人机交互包括：方向盘触摸按键、空调触摸面板、触摸阅读灯、智能控制面板、悬空手势识别、尾门脚踢等；

2.智能传感器包括：方向盘离手检测（HOD）、触摸门把手传感器、车窗车盖防夹、乘客在座检测（POD）等。

未来前景：

1.随着智能座舱的需求升级，触控交互的方式会越来越被亲赖，智能触控面板和开关的需求会大大增加。

2.随着自动驾驶和用户体验升级，传感器的需求也会进一步增加，性能需求也会进一步提升。TMCU在电容传感器这一侧采用了自主研发的架构，最大负载电容高达4nF，最大检测精度高达1fF，遥遥领先的性能会引领市场扩大电容传感器的应用场景。

3.高集成度也逐渐成为汽车芯片发展的趋势，TMCU把MCU和电容检测模拟前端相结合，可以大大降低用户布板的难度、提升EMC性能以及功能安全水平。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202408/28I70399350C106.shtml

文章标签：新供应链百强新供应链金辑奖

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