申请技术丨高性能车规级“双核”电机控制专用芯片FU6881Q1
申报领域丨车规级芯片
独特优势：
FU6881Q1是采用晶圆为单die的全集成设计方案，设计难度高，外围器件少，集成LIN（包含LIN +LINPHY/支持自动波特率/自动寻址）/小功率MOSFET阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片（SoC）。 FU6881Q1双核控制芯片，采用通用MCU + ME核架构，ME核负责电机控制部分，独立的电机控制内核，运行速度更快（FOC执行时间7us）,具有优秀的抗干扰能力。 高集成度、易于开发调试、支持高电压供电、集成功率级MOSFET、可配置DAC等。
应用场景：
应用于汽车格栅、空调出风口、热管理阀门、座椅通风、充电口翻盖等多种场景
未来前景：
随着汽车对效率和智能化要求的进一步提升，以及舒适度的需要，对芯片的需求还是在逐步上升的。同时小型化或者和电机机构一体化的场景应用在汽车将越来越广泛，例如，新能源汽车的热管理系统、水阀和膨胀阀的控制需求、座椅通风逐步从豪华车向普通车渗透等等，全集成车规芯片市场需求量会进一步扩大。 峰岹推出FU6881Q1应用于汽车小电机的全集成芯片，过去长时间以来都是国外公司在主导，未来国产化前景可期。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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