英迪芯微多款新品重磅亮相ALE 2024展会

英迪芯微作为车灯芯片的行业领军企业，在近日举办的上海国际汽车灯具展览会ALE上，携多款新产品及解决方案亮相。

深耕混合信号芯片领域，深耕车身照明市场

智能化和个性化驾驶的趋势催生了汽车照明系统的重要变革。一方面，传统的装饰性和品牌特性已日益强化，另一方面随着自动驾驶的发展，汽车照明系统也日益智能化。

英迪芯微资深市场总监庄吉先生演讲主题为《新电子电气架构下的汽车Led驱动》。庄吉表示：“伴随新电子电气架构的变革，车灯中LED数量的增加、动态效果复杂度增加，这些趋势均要求更高的传输速率和丰富的指令以及功能安全指标。 

英迪芯微论坛演讲现场

得益于在氛围灯领域的技术成果和销售数据获得的底气，英迪芯微不仅获得了SGS颁发的ASIL D功能安全流程认证证书，同时芯片也支持limp home模式，集成MTP，方便客户进行个性化配置。如今，英迪芯微已全方位布局汽车照明，在内饰灯、汽车大灯、智能尾灯等各场景实现多系列产品布局，同时提供丰富的一站式解决方案。

期间，英迪芯微发布了系列创新产品：

一、首家Boost+Buck两级架构+矩阵控制芯片 矩阵大灯产品组合国产解决方案

随着汽车智能化的推进， ADB矩阵式大灯为车灯技术带来了新的变革。它可以根据环境的变化，精准地调整车灯的亮度和方向。传统的一级驱动架构存在响应慢、外围电路复杂、无法实现平台化等缺点已无法满足ADB照明的需求，英迪芯微推出的Boost iND87682+Buck iND87520两级架构搭配其矩阵控制开关iND8308x产品的全国产方案，具有响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计等优点，能完美解决该问题。

2023 年初，英迪芯微推出了其首颗矩阵控制芯片iND8308X。iND8308X 集成了12个MOS开关，12位PWM独立控制每个开关；UART协议的ELINS总线，支持1Mbps高速通信，外部可接CAN收发器进一步提升EMC和抗干扰；集成2KB非易失性存储器。

大灯矩阵控制芯片iND8308X

2023年第四季度，英迪芯微推出头灯新产品 iND87520，将矩阵式大灯的解决方案从灯板延伸到ECU。

iND87520 产品主要特性：

◆ 支持4.5V~62V宽电压输入范围

◆ 集成展频功能，优化EMC

◆ 支持单通道最大1.6A电流，电流精度±4%，电流大于1.2A其精度可达±1%

◆ 优化控制环路，减小动态负载状态的的电感电流保护灯珠

◆ 休眠模式下极低的工作电流，仅有9.5uA

◆ -40°C 到 125°C 温度范围，符合 AEC-Q100 Grade 1

◆ HTSSOP-32 11*8.1mm 封装

2024年英迪芯推出大灯组合产品中另一个重磅产品iND87682，iND87682是一款集成了恒压、恒流功能的多拓扑控制器iND87682，与iND87520、IND8308X组合可实现全国产的ADB大灯芯片方案。

iND87682产品特性：

◆ 支持4.5V~62V宽电压输入

◆工作频率100KHZ~1MHZ可调

◆集成展频功能，优化EMI

◆电流精度±4%

◆外置MOSFET驱动电压5V~10V可调

◆ HVQFN-32 5mm*5mm

二、业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片iND83010

英迪芯微最新推出面向照明的全新LED驱动芯片-IND83010，该产品是英迪芯微面向汽车外饰照明的最新产品，集成了ELINS通讯总线、CAN收发器和24通道高边恒流驱动，单通道最大电流100mA，兼具跨板高速通讯接口+恒流驱动的功能，非常适合外饰照明的各种应用场景，如贯穿式尾灯，格栅交互灯，以及OLED驱动等等。除此之外，在头灯应用场景，电流<200mA的光源，如日行灯，动态转向灯等，也可以采用恒流源+恒压供电的设计，简化整体方案。

集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片iND83010

自研的ELINS总线。随着外饰灯光的动画效果越来越酷炫，对于动画的刷新速度也提出了更高的要求，这需要高速的UART通讯来实现。ELINS总线是英迪芯基于UART的硬件自研的通讯格式，如下图所示，具有以下优点：

英迪芯微ELINS总线示意图

◆ 高集成、低成本：外部不需要额外的晶振，驱动芯片已集成时钟和CANFD物理层

◆ 易实现: UART硬件接口，ECU上通常都包括

◆ Indiemicro IP: 无需额外授权费，自有知识产权

◆ 具有多种安全机制，有利于功能安全分析

◆ 已在量产项目上充分验证

高集成度的技术创新促进成本降低和性能的提升。由于LED数量越来越多，LED通常分布在几块甚至十几块PCBA上，单芯片集成的LDO，高性能CAN收发器有利于简化电路设计和PCB尺寸，从而节省系统BOM成本。且IND83010内部集成的收发器具有很高的鲁棒性，可以通过8KV的ESD测试。EMC性能也做了充分验证。

丰富的产品组合满足不同应用需求。对于一些格栅灯应用，不同位置，控制的颗粒度不同，既有单颗灯一串控制，也有多颗灯一串控制。IND83010可以和现有产品IND83220组成高性价比组合，支持不同电流，不同串联方式的像素控制的应用。

IND83010方案示例图

IND83010有以下特点

◆ 4.5V-18V电池电压范围，芯片最高耐压40V   

◆ 24通道高压恒流源，可进行12bitPWM调光

◆ 集成 5V LDO，可给内部CAN phy供电

◆ 最大速度达2Mbps的ELINS通讯总线

◆ 带有phase shift 设置优化EMC

◆ 集成10bit ADC来监控headroom电压，电池电压，开/短路状态，NTC值等

◆ 默认32地址模式

◆ 支持扩展地址模式，高达63个地址来控制OLED阵列，交互灯

◆ 功能安全Asil-B认证

◆ 带有丰富的诊断，包括开/短路，单个LED短路，欠压过温检测，跛行模式等等

◆ HTSSOP38 封装

IND83010产品EVK

三、全新一代汽车触控产品 iND87501

2023年，英迪芯微推出了首颗面向汽车触控的产品 iND83215 系列，iND83215 是一款集成了 MCU、LDO、LIN PHY、LED恒流驱动和电容触控的“五合一”高集成度 SoC，主要应用于 RGB 氛围灯、触控阅读灯等场景，目前 iND83215 的出货已超千万颗，已在多家整车厂上车量产。

本次的 ALE 展会，英迪芯微将发布汽车触控新一代产品 iND87501 系列。iND87501 是一款高集成度 SoC 产品，其具备如下特点：

◆ 48MHz Cortex-M0

◆ 64KB Flash，8KB RAM，均支持 ECC

◆ 集成高压 LDO，支持 12V 供电

◆ 内置 LIN 控制器 + 收发器

◆ 提供 16 通道 IO，每通道均可复用为 GPIO、电容触控、ADC、PWM、通信等功能

◆ 60uA 低功耗电容触控模式

◆ 集成高压 IO 可捕捉 12V 开门信号

◆  -40°C 到 125°C 温度范围，符合 AEC-Q100 Grade 1

◆  QFN24 4x4mm2 封装

iND87501 产品框图

相较于 iND83215，iND87501 在触控通道的数量上做了大幅度的提升，其 16 个 IO 的配置，适用于对按键数量要求较多的前排 OHC（Over-Head Console）和开关面板应用；其最低触控工作模式仅消耗 60uA 功耗，支持触控唤醒和 LIN 唤醒，适用于触控门把手等要求较低功耗的场景。

iND87501 和 iND83215 对比

目前，iND87501 已导入了多家 Tier1 和整车厂，覆盖应用包括触控阅读灯、触控门把手、车窗控制按键、触控方向盘等。iND87501 已通过多家整车厂的 BCI、手持天线等抗扰标准，并表现出了出色的抗 ESD 能力，同时提供行业领先的防水算法支持，提供完整的触控 SDK 和 GUI，大大简化了客户的开发周期。

iND87501 适配应用

四、基于国产供应链全新第三代氛围灯芯片-性能与成本的完美体现

作为国产车载照明方案的领航者，英迪芯微目前已推出了多款汽车氛围灯控制芯片，其累计前装出货已超过 2 亿颗！

近年来随着新能源汽车的发展，氛围灯的渗透率越来越高，成为车身内饰重要的组合部分。英迪芯微发布的第三代全新氛围灯产品相比传统第一代以及第二代，在技术和成本上体现出更大的优势。

今年初，英迪新微联合国产供应链，打造第三代SOC氛围灯芯片iND83216, 这是全球第一颗基于12寸晶圆的SOC氛围灯芯片，SOC工艺带来更快的处理效率相比于SIP方案，SOC工艺没有双die之间的通讯速率限制，从而实现更加高效的处理效率。

◆ 48MHz Cortex-M0

◆ 64KB Flash，8KB RAM，均支持 ECC

◆ 集成高压 LDO，支持 12V 供电

◆ 内置 3 通道 LED 恒流驱动，单通道可驱动最大 60mA

◆ 支持16位PWM调光，最高 732Hz PWM 输出

◆ 内置 2 个 GPIO，支持二分时应用

◆ 集成2*LIN控制器和收发器

◆ LIN符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

◆优秀的EMC性能，LIN >±8KV HBM ESD。

◆ -40°C 到 125°C 温度范围，符合 AEC-Q100 Grade 1

◆ 符合 ISO16750 和ISO7637标准

◆ DFN12 3x3mm2 封装

【iND83216 产品框图】

除EVK外，英迪芯微还提供用户使用手册，软硬件指南，LIN gateway方便客户快速上手和评估。

英迪芯微已在车规照明进行产品及解决方案的全方位布局，并通过自研ELINS协议帮助客户构建生态，满足新架构下的车灯新需求。

2024，英迪芯微照明产品营收持续增长，展望未来，随着智能车灯需求的增加与智能化提升, 英迪芯微的照明产品销量有望进一步提升。作为国内少有能提供量产级的车规照明驱动芯片的厂商，英迪芯微持续的技术创新和完善的产品生态必将支撑其在这一领域快速渗透与持续领先。

英迪芯微将继续凭借在混合信号芯片技术方面的优势以及对未来的坚定信念，致力于成为混合信号芯片领导者，推出更新、更高效、更安全的解决方案，通过为全球客户提供世界一流的模数混合信号产品帮助客户做出世界一流的系统产品。