安森美计划投资20亿美元扩建捷克芯片厂

盖世汽车讯 据路透社报道，日前，美国芯片制造商安森美（Onsemi）表示，将投资高达20亿美元（约合人民币145亿元），以提高其在捷克共和国的半导体产量，进而扩大该公司在欧洲的产能。这个棕色地带项目不仅响应了欧盟对关键供应自给自足的追求，更将成为捷克共和国历史上最大的一次性外国直接投资。

安森美将扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务基地，以涵盖碳化硅半导体的整个生产链，包括用于汽车和可再生能源领域的芯片模块。安森美在一份声明里说道：“该工厂将生产该公司的智能功率半导体，这对提高电动汽车、可再生能源和人工智能数据中心应用的能效至关重要。”碳化硅芯片相较于标准的硅芯片，虽然价格更贵，但更加节能、轻便及耐用，因此受到了汽车制造商的青睐，越来越多的汽车制造商开始采用碳化硅芯片以提高汽车的性能和效率。

碳化硅功率模块；图片来源：安森美

安森美电力解决方案事业部负责人Simon Keeton透露，新投资的工厂可能在2027年开始投产，但没有透露就业、产量或预期收入的更多细节。尽管安森美上周刚刚宣布将在其30,000多名员工中裁员约1,000人，这项投资仍在安森美的资本支出目标范围内。安森美表示：“通过这项投资，安森美将助力捷克在欧盟半导体价值链中占据更为重要的战略位置，并证明所有欧盟国家都可以从《欧洲芯片法案》中受益。”

捷克总理彼得·菲亚拉（Petr Fiala）表示，这项投资将是“现代史上同类投资中规模最大的”，并将使捷克芯片厂目前的产量翻倍，当前该厂每天能够生产1,000万片芯片。捷克工业和贸易部表示，对于这个棕色地带项目，该国提供的援助可能高达总投资的27.5%，并补充道，这些激励措施应在2025年第一季度获得批准，在获批之前，需要向欧盟委员会通报。

安森美没有对与捷克政府正在谈判的激励计划的规模发表评论。

在安森美在欧洲扩建芯片产能之前，意法半导体（STMicroelectronics）已计划耗资50亿欧元（共计54亿美元）在意大利卡塔尼亚（Catania）建立一家芯片制造和封装工厂，同时将获得约20亿欧元的政府直接拨款。台积电（TSMC）计划投资110亿美元建设德雷斯顿工厂，德国官员去年表示，德国将向其提供高达50亿欧元的资金。与此同时，英特尔（Intel）也计划斥资300亿欧元在德国建立两家芯片厂，并获得大量政府补贴。

咨询公司麦肯锡表示，预计到2030年，全球半导体制造业的规模将从2021年的6,000亿美元增长到万亿美元。