车载业务占据半壁江山，这家晶圆厂仍在积极拓展第三增长曲线

2023年我国新能源汽车全年产销量接近千万辆，市场渗透率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。伴随着新能源汽车的快速发展，其所需的芯片数量也呈指数级增长。据悉，一台普通的新能源汽车需要约2000颗芯片，更智能化的车型甚至需要超过3000颗芯片。在智能电动化趋势的加速渗透下，未来汽车所需的芯片数量和性能将只增不减。

聚焦到供应链领域，当下我国90%的汽车芯片仍需要依赖进口，这对蓬勃发展的新能源汽车产业而言无疑是一大隐患，2020年全球市场上演的“芯片荒”就是例证。为了防止此类事件再度重演，上至国家政策、下至国内芯片企业均在发力。

这其中，成立于2018年的芯联集成已成长为目前国内少数有能力提供车规级芯片的晶圆代工企业。日前，盖世汽车有幸来到浙江绍兴越城区皋埠街道，这里是绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台的主阵地，也是芯联集成总部及工厂的所在地，后者在当地有着集成电路 “链主”之称。

芯联集成创始人、总经理赵奇；图片来源：芯联集成

“能够带动一个产业在一个地区的发展，是绍兴把我们作为链主的最主要原因，过去6年也确实做到了这一点，我们是绍兴集成电路链条里面投资最重，技术最密集的。”芯联集成创始人、总经理赵奇表示，不管是产业还是技术，芯联集成都在争当“链主”角色。

加码新能源，营收逆势上涨

作为一家成立6年的晶圆代工企业，芯联集成于2023年5月成功登陆科创版，并于今年3月披露了其上市后的首份财报数据。

数据显示，芯联集成 2023 年实现营业总收入53.24 亿元，同比增长15.59%；其中车载、工控两大主营业务收入49.11亿元，同比增长达24.06%；剔除折旧及摊销等因素影响，全年实现 EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25 亿元，比上年增长1.16亿元。

需要指出的是，2023年，芯联集成营收增长背后，是全球半导体行业的整体震荡发展。

来自综合半导体权威机构WSTS、Gartner 等的预测数据显示，2023年，全球半导体行业全年收入同比下降10%左右。不过，在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球占比仍在增加，这一方面得益于中国新能源汽车行业的快速增长，另一方面则是国产替代进程的加速，而以芯联集成为代表的本土企业则是该进程的重要推动者之一。

表现在业务板块上，是车载和工控业务的大幅增长以及占比提升，二者成为推动芯联集成整体营收逆势增长的重要砝码。财报显示，2023年芯联集成新能源汽车、风光储两大板块营收占比分别为46.97%、29.46%，其中车载应用领域的增速同比增长达128.42 %，产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户。

车载与工控业务的逆势增长不止于国内。2023年，芯联集成出口金额超5.6亿元，同比增长超 42.58%，对比2022年同期出口应用市场数据可以发现，其2023年出口的高增速市场分别来自汽车和工控业务，二者出口均超过100%增长。

另值得一提的是，由于车载和工控领域的车载IGBT、高压IGBT等高附加值产品订单需求的提升，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量也同比增长8.23%，加之8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价同比增长 4.59%，进而直接带动了车载、工控领域晶圆代工收入的大幅增长。

面对车载、风光储等新能源领域的增长需求，赵奇表示，2023年其已具备8英寸硅基17万片/月产能规模、12英寸硅基1万片/月产能规模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模，并实现模组封装每月33万只产能布局。

基于此，2023年，芯联集成IGBT出货量位居国内市场第一，也是中国市场规模最大车规级IGBT制造基地。该司月产出8万片8英寸晶圆，支撑着汽车行业月产30万辆新能源汽车和30万套光伏逆变器需求，车规产品覆盖超过90%的新能源汽车终端客户。

高比例研发投入，拓展产品增长曲线

主营业务的逆势增长，除了产业增长需求的推动，更离不开芯联集成早期高研发投入。

2023年，该司研发投入占比接近29%。根据过往研发投入统计，芯联集成近三年的平均研发投入占比在25%左右，而行业平均研发投入占比大多在10%—13%左右。

赵奇表示，高研发投入是公司为了确保产品具有国际市场竞争力，也是为了打造公司在全球市场上的技术领先性而做出的前瞻性布局和规划。

从产品层面来看，在新能源市场的带动下，IGBT已成为公司稳健的第一增长曲线，第二增长曲线则是当下供不应求的碳化硅。

2023 年，芯联集成实现碳化硅的量产，产品类型为平面 MOSFET 产品，其中 90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，成为国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的龙头企业，且SiC MOSFET规模中国量产出货第一。

图片来源：芯联集成

“自去年开始量产，碳化硅到现在一直供不应求，今年我们将根据客户的需求，做一些适当的扩产动作。一方面是，6寸、8寸兼容的产线进一步的扩展，另一方面是8寸产线的拉通。” 赵奇表示，芯联集成正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，将于2024年通线，届时将推动其2024年碳化硅业务营收超10亿元。

另外，基于当下新能源+智能化、新能源+AI正在赋能汽车、工控等行业发展出新的市场增长点，芯联集成布局了第三增长曲线——模拟IC。

据了解，芯联集成车载模拟IC技术推出多个先进技术平台，其中BCD工艺平台不断向高压、高功率、高密度方向发展，这与汽车、高端工控等应用在智能化、AI 时代对于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求十分契合。

基于模拟IC特有的工艺技术平台，芯联集成可以代工电源管理芯片和高集成智能控制MCU，不仅能满足AI服务器、数据中心等应用方向对高效率电源管理芯片的需求，也可大幅提高公司在全车智能系统产品的覆盖率。

其中，由芯联集成代工生产的电源管理芯片有望在能效上实现突破，通过提供更小的面积、更优的效率、更高的可靠性、更好的灵活性的电源管理芯片，可帮助客户实现“降本增效”。

在业界看来，受益于汽车电子、能源革新和AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC持续稳定增长。据WSTS统计，国内模拟IC市场的销售规模超过全球的50%，且增速显著高于全球，但自给率较低。随着新技术和产业需求的驱动，中国模拟IC市场前景广阔。