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深化汽车芯片合作,芯联集成与理想汽车签订战略协议

盖世汽车 余有言 2024-03-01 14:13:02

3月1日,根据芯联集成官方消息,为深化汽车芯片合作,日前,芯联集成已与理想汽车正式签署战略合作框架协议。

根据协议,芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。同时,双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。

深化汽车芯片合作,芯联集成与理想汽车签订战略协议

图片来源: 芯联集成

理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示:“双方公司的研发策略匹配,将来可以探讨更多的合作机会。双方可以建立研发数据共享机制,前置研发需求,一致努力给市场提供更有竞争力的产品。”

作为国内晶圆代工大厂,芯联集成主要专注在MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU领域,是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,其SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用。

碳化硅MOSFET拥有能让新能源汽车充电速度提高5-10倍,续航里程提高8%以上,能耗降低50%的优异的性能,也因此成为了新能源汽车所需的关键元器件,近年来上车需求快速提升。

据介绍,芯联集成正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线,同时与多家新能源汽车主机厂签订合作协议。此前,芯联集成已经与蔚来汽车、小鹏汽车、比亚迪等车企达成合作。

*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202403/1I70384243C601.shtml

文章标签: 理想 芯片
 
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