公司介绍
真茂佳半导体有限公司是一家专注于车规中低压功率器件设计研发、销售和服务为一体的高新技术企业,建有应用实验室和可靠性研发实验室,我们拥有广泛的汽车客户群体且已覆盖20多家OEM品牌,在车身电子、照明系统、热管理、智能底盘和域控制器等领域已累积出货3亿多颗中低压车规功率器件,真茂佳品牌和产品性能、技术质量都已获得中国新能源汽车客户的考验和广泛认可,凭借卓越的技术创新、卓越的质量管控的一致性,已成为国内汽车中低压功率芯片领域领先者,我们将致力于成为中国本土全系列中低压车规Mofet国产替代进口方案首选供应商。
明星产品
车规级顶部散热TCDFN57功率器件
真茂佳半导体紧随汽车电子电气化架构的发展以及中低压功率国际品牌产品的不断推成出新,发挥自身的技术优势和过去五年车规产品量产成功经验,开发了顶部散热的TCDFN57车规级功率器件。此产品依托顶部散热设计,漏极暴露在封装表面,因此可将 90%-95% 的热量直接传导至散热片,改善并提高RthJC,进而提供产品功率密度。较 TOLL 或 DFN 等底部散热型封装,其热量不需要通过 PCB 传导至散热片,从而会降低热量积累提升功率密度40-80%。该新型车规封装适用于各种汽车类电机控制例如EPS、One-Box or Two-Box;DC/DC;电池热管理等领域。
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供应链大会活动详情
时间:2024年3月7-8日
地点:中国 · 上海
活动形式:3月7日 主题论坛+产品技术展示;3月8日 采购项目对接会+产品技术展示
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