与蔚来签署碳化硅供货协议，芯联集成2024能否扭亏？

1月30日，芯联集成与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。

按照协议，芯联集成将为蔚来汽车生产供应首款自研1200V碳化硅模块，并将成为蔚来全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。

在与蔚来达成合作同日，芯联集成还发布2023年年度业绩预告。

图片来源：业绩预告截图

预报显示，2023年度，芯联集成预计实现营业收入53.25亿元，同比增加7.19亿元，同比增长15.60%；预计主营业务收入49.04亿元，同比增加9.45亿元，同比增长23.88%。

营收结构上，参考2022年1至12月份，芯联集成的营业收入构成为：功率器件占比70.16%，其他业务占比14.07%，MEMS占比7.06%，模组封测占比6.36%，研发服务占比2.35%。

该司表示，2023年，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。

图片来源：芯联集成

截至2023年年底，芯联集成拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片，车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等的代工企业，其SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用。

需要指出的是，在营收快速增长的同时，芯联集成2023归属于母公司所有者的净利润亏损却在进一步加大。预报数据显示，2023年度芯联集成归母净利润约为-19.5亿元，与上年同期相比将增亏约8.62亿元。

亏损扩大，与其在研发以及产线建设方面的投入有一定关系。

相关数据显示，2023年芯联集成预计研发支出15.13亿元，同比增加6.74亿元，研发投入约占营业总收入的28%。

2023年，芯联集成大幅增加了12英寸产品、SiC MOSFET方面的研发，同时持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，以不断迭代出具有国际竞争力的产品。

图片来源：芯联集成

与此同时，芯联集成在2023年还开展了一系列产线建设和扩产项目，特别是在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。据悉，该公正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。

表现在经营数据上，芯联集成2023年度为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，当年预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，较上年增加13.90亿元。

芯联集成称，随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。

进入2024年，新能源汽车市场的内卷之势只增不减，智能化也愈发成为各家车企的比拼的重点，在此过程中，新能源汽车所需芯片的数量无疑将逐年攀升，据悉一辆高性能的新能源汽车可能需要使用约2000颗芯片。

在此背景下，作为半导体企业，芯联集成除了与蔚来达成碳化硅模块合作外，还将为后者提供全方位的技术产品及服务，涉及传感、驱动、连接、控制等多个领域。