“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会
2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，国家新能源汽车技术创新中心合作，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京市召开，大会于线上线下同步举办。
主营产品底盘部件：前横梁，后横梁，后耦合扭转梁车桥，前悬架下控制臂，后悬架下控制臂，后拖曳臂，后辅助臂，燃油箱，踏板，铝制悬架部件 车身部件：翼子板围板与骨架，前围总成，车身侧围加强件，翼子板围板，车身地板，保险杠导轨，天窗加强件 环保汽车与电动汽车部件：铝制前横梁与副车架，电池包壳体，数字仪表
注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅，仅作为参考资料，请勿转载！
联系邮箱：info@gasgoo.com
求职应聘：021-39197800-8035
简历投递：zhaopin@gasgoo.com
客服微信：gasgoo12 (豆豆)
新闻热线：021-39586122
商务合作：021-39586681
市场合作：021-39197800-8032
研究院项目咨询：021-39197921
—— 全球视野·中国声音 ——
01:20
01:55
01:49
02:13
02:09
02:08
01:45
01:45
02:01
01:50
02:25
01:49
01:00
02:04
01:31
02:04
01:38
01:46
01:45
06:32
01:18
02:07
16:47
19:09
09:55
19:27
23:04
08:22
13:53
05:50
