由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办“芯”向亦庄——2023汽车芯片产业大会将于2023年11月28-30日在北京亦庄举办。
芯向亦庄汽车芯片大赛
伟德国际参与“2023芯向亦庄汽车芯片大赛”投票评选活动，并荣获“最佳合作伙伴”奖项。
注：伟德国际CFO景波代表登台领奖
芯向亦庄
2023年，“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在加速成熟汽车芯片产品的应用与推广，促进汽车和芯片产业的跨界融合，推动产业链上下游协同发展。大赛设有多个奖项，包括2023汽车芯片产业影响力人物、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴，致力于挖掘卓越企业和先进技术解决方案。通过评选和表彰这些创新科技企业和行业领军人物，我们旨在向行业内外展示和报道他们的卓越贡献，共同推动整个行业的发展和进步。
网络评选
本次大赛近百家企业入围四大奖项， 约数十万行业人士关注、参与了网络票选，最终由专家评委会商定出评选结果。
关于伟德国际
伟德国际，起源于香港，总部位于新加坡，是一家全球领先的电子元器件分销商。我们荣幸地位居全球前50强分销商之一，专注于为原始设备制造商、原始品牌制造商、电子产品制造服务商以及独立设计公司提供全面的电子供应链解决方案。我们承诺提供高质量产品，并提供全天候（7×24h）的服务支持。我们的使命是成为您随时可信赖的电子元件分销合作伙伴。
通过15年的行业经验积累，伟德国际已建立了稳固的关系，服务了超过20,000家客户和10,500家供应商，处理了超过800,000种不同型号的电子元件，并成功交付了超过5亿个电子元器件。
未来，伟德国际将持续秉持创新与专业的精神，不断为客户提供卓越的服务，推动汽车和芯片行业 的上下协同发展。
主营产品底盘部件：前横梁，后横梁，后耦合扭转梁车桥，前悬架下控制臂，后悬架下控制臂，后拖曳臂，后辅助臂，燃油箱，踏板，铝制悬架部件 车身部件：翼子板围板与骨架，前围总成，车身侧围加强件，翼子板围板，车身地板，保险杠导轨，天窗加强件 环保汽车与电动汽车部件：铝制前横梁与副车架，电池包壳体，数字仪表
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