11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖仪式在北京成功举办。得一微电子凭借其卓越的技术实力和创新能力，在众多优秀企业中脱颖而出，荣获“2023汽车芯片50强”称号。
本次大赛覆盖芯片全产业链，旨在推选出优秀的创新技术及量产案例，加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。通过挖掘优秀企业和先进技术解决方案，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
得一微电子作为国内领先的存储解决方案提供商，致力于为汽车行业提供高性能、高安全、高可靠的汽车存储解决方案。其成功推出的多款车规级eMMC存储芯片，凭借出色的读写性能、迅捷的响应速度以及稳定的工作环境适应性，已获得众多知名车企和Tier1厂商的认可和采用。
得一微车规eMMC存储芯片皆搭载得一微自研的主控，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40℃到+105℃的极端场景下稳定运行，以及作为嵌入式存储芯片所具有的封装尺寸小、可靠性高、一致性好、磨损次数超长等特点，使其成为前装汽车应用的理想选择。目前，该存储芯片已被广泛应用于汽车的数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等多个系统，有效支持在汽车领域的多个应用场景需求。
值得一提的是，得一微通过其全国产解决方案能力，为客户提供全面的汽车本土化服务，在满足市场多样化需求的同时，提升了整个汽车产业链的自主可控能力。
此次荣获“2023汽车芯片50强”称号，是对得一微电子在汽车领域技术研发、产品质量和服务水平的高度认可。这一荣誉不仅彰显了公司在汽车存储领域的领先地位和卓越实力，更坚定了公司为汽车行业提供国产优质存储解决方案的信心和决心。
未来，得一微电子将继续深耕汽车领域，不断完善和优化车规存储器产品阵容，加强与汽车产业伙伴的合作与交流，为汽车行业提供更多优质的存储解决方案，推动汽车电子产业的繁荣发展！
主营产品底盘部件：前横梁，后横梁，后耦合扭转梁车桥，前悬架下控制臂，后悬架下控制臂，后拖曳臂，后辅助臂，燃油箱，踏板，铝制悬架部件 车身部件：翼子板围板与骨架，前围总成，车身侧围加强件，翼子板围板，车身地板，保险杠导轨，天窗加强件 环保汽车与电动汽车部件：铝制前横梁与副车架，电池包壳体，数字仪表
主营产品高可靠车规级eMMC存储芯片 存储控制芯片，存储控制IP和全流程设计服务，行业存储IDM，固态硬盘存储（PCIe/SATA），嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND），扩充式存储（USB/SD）
本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202312/6I70373226C106.shtml
联系邮箱：info@gasgoo.com
求职应聘：021-39197800-8035
简历投递：zhaopin@gasgoo.com
客服微信：gasgoo12 (豆豆)
新闻热线：021-39586122
商务合作：021-39586681
市场合作：021-39197800-8032
研究院项目咨询：021-39197921
—— 全球视野·中国声音 ——
