智能电动汽车，作为现代科技与工业的结晶，正以前所未有的速度改变着我们的生活。在这个变革的浪潮中，中国智能电动汽车的发展不仅为全球市场带来了新的活力，更为中国车规级芯片产业注入了强大的动力。

随着智能化功能加速渗透，单车芯片价值量得以飙升2～3倍。到2030年，中国汽车芯片规模有望达到300亿美元，一年所需的芯片量大约为1000亿至1200亿颗。

然而，我国汽车芯片国产化率相对较低，部分芯片的自给率甚至不到1%。

日益复杂的国际环境和频发的黑天鹅事件为中国芯片产业发展带来了巨大挑战，中国汽车芯片同样受到技术研发以及科技创新之外的因素制约，如何迎接挑战并抓住这个历史性的机遇成为行业发展的首要议题。

2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，国家新能源汽车技术创新中心合作，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京市召开。

在11月29日下午的对话环节中，盖世汽车CEO周晓莺与东风汽车公司技术中心智能软件中心总监赵宁、菲莱集团总经理张华、纽瑞芯科技联合创始人总经理兼首席技术官陈振骐、辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪、仁芯科技创始人兼CEO党伟光，共同探讨智能汽车时代，芯片产业的进化与重塑。

纽瑞芯科技联合创始人总经理兼首席技术官陈振骐直言：“现在是汽车芯片国产化的黄金期，要承认我们的发展历史短，看到我们的不足，但是关键是大家要一起努力，互相接受，在全产业链、在全生态等各方面互相补足，一起成功。”

逆境突围，直视差距

从宏观环境来看，在全球化的今天，国与国之间的贸易关系变得更加错综复杂。因为汽车市场实力的变化、能源体系变革、科技差距缩小等因素，使得智能电动汽车产业成为美欧相关政策的众矢之的。

芯片技术是高科技产业的核心，也是智能电动汽车发展的重要支撑，对于任何一个国家来说，都具有重要的战略意义。掌握先进的芯片技术就意味着掌握了未来科技发展的主动权。

美欧在芯片领域对中国的围堵步步为营。今年10月17日，美国芯片禁令再次升级，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目，更加严格地限制了中国购买重要的高端芯片。

而9月21日正式生效的“欧盟芯片法案”，计划调动430亿欧元的公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算），目标是将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提高到2030年的至少20%，无疑将加剧全球芯片产业竞争，也给中国芯片产业带来影响。

菲莱集团总经理张华表示，美国和欧盟的制裁都非常的精准，主要对中国高阶制程芯片进行精准打击。

目前来看，这对汽车芯片影响可能不大，汽车芯片主流尺寸一般在14-40nm，基本都在成熟制程范围内。但长期影响不容忽视，自动驾驶芯片和智能座舱芯片作为汽车智能化最核心的芯片，制程算力必然向前发展，进入美国的限制范围或许只是时间问题。

“我们在手机上和消费电子上曾经历过的事情，从业者要有警觉意识，不能让其重复发生，抵御制裁最有效的方式就是有同样的东西可以拿出来。”张华补充道。

美欧对中国芯片的各种围追堵截，带来一个很重要的启示：为了避免重蹈消费电子覆辙，中国汽车芯片产业需要加大技术创新力度，提高自主研发能力，以应对未来的市场竞争。

“我们应该居安思危，大家团结一致，在设计、封装等方面形成完整的生态，并且走出去，而不是主动的脱钩断链，要在世界舞台上发出我们的声音，形成正向闭环。”辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪说到。

事实上，相关芯片制裁和法案确实对中国的芯片产业产生了一定的压力，但同时也倒逼了中国加快自主研发和生产的步伐。东风汽车公司技术中心智能软件中心总监赵宁指出，欧洲的芯片法案，对国内芯片应该不会造成太大的影响。“中国人有力量，有经验，也有决心。”

在此背景下，芯片领域的供需关系正在逐渐发生变化，许多企业本地采购或者自研自用的比例增加，为我国本土芯片企业的发展创造了有利条件，汽车芯片领域同样如此。

“穿中国鞋，造中国芯”

中国芯片产业在过去十多年中取得了显著的进步，但与国际先进的芯片技术相比，在某些领域仍然存在一定的差距。

中国汽车产业的迅速迭代和内卷，对汽车芯片的要求也在不断提升，给汽车芯片产业链带来了巨大压力，匆匆上马的诸多项目产品有可能出现“鞋不合脚”的问题，给最终的产品应用造成困难。

国产汽车芯片企业与车企等产业链上下游企业正处于磨合期，一方面其起步较晚，面临设计和制造等方面技术和工艺的限制，需要不断研发和创新以提升技术水平；另一方面，受传统汽车芯片行业在客户上的先发优势影响，国产汽车芯片要取得市场突破比较困难。

张华认为要打通产业环境，最重要的是建立一个统一的行业标准和有沟通交流的机会。

中国车规级芯片发展，标准制定是关键一步。

汽车芯片相关标准的建设在国外要先行一步。以功能安全和网络安全的标准建设为例，ISO 26262、UN-R155等法规标准都在欧美实践制订。相关标准的制定认证是一个庞大的系统级工程，涉及到芯片、传感器等各个模块，从单个零部件到最终完整的产品，一环扣一环，也成为车规产品基本的及格线。

陈振骐指出，之前不管是做手机还是做汽车，其实“脚是照着国外的人鞋长的”，现在希望能做出“符合中国人脚的鞋”。

但这并不意味中国标准的建立就是要关起门来自说自话。仁芯科技创始人兼CEO党伟光认为标准应该是全行业的、全球的，而不只是中国的。

标准的建立不可一蹴而就，国外相关标准的建立，也是在踩了多少坑之后，互相竞争磨炼出来的。“中国应试教育做得很好，但坦白说有很多投机取巧的过程，我们应该以严肃认真的态度，打造符合国际标准和所谓及格线的产品，这其实并不简单，在此基础上，我们肯定会去做提升和打造差异化，形成中国的标准。”陈振骐说到。

党伟光表示，每个市场都有时间窗口，芯片企业要抓住这个时间窗口，把自己的产品做扎实，建立起行业信心，逐步形成国产替代。

在此过程中，车企与芯片厂商的紧密合作以及上下游企业的紧密交流是促进国产汽车芯片发展的关键。

赵宁坦言：“东风肯定是积极的拥抱国产、拥抱自主的，我们也有思想准备，大家要能熬的住黑暗，也要经得住大家的指责。喷泉为什么美丽，因为它有压力。”

发展的问题在发展中解决，可能还需要一定的时间。

“要建立有中国特色的标准，但核心是要开放，要和世界接轨，不能闭门造车，否则也没有价值。另外，自主芯片要上车，首先是要有试错的机会和相对长一点的发展周期，车企和产业双方应取得平衡。”盖世汽车CEO周晓莺总结到。

创新未来，走向世界

面对种种难题，政府和产学研各界正在行动。

今年3月，为了推动汽车与芯片产业的跨界融合和产业链上下游的协同发展，工信部正式公布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），提出了未来制定一系列汽车芯片标准的目标。

该指南计划到2025年制定至少30项汽车芯片重点标准，到2030年制定至少70项汽车芯片标准，不仅涵盖了动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智能驾驶等多个方面，还向上延伸形成了基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法。

而企业方，一边积极参与相关标准的制定建设，一边大力发展创新技术。

以RISC-V为例，RISC-V架构作为中国芯片自主可控的一块“敲门砖”，有可能为提升国产汽车芯片自给率提供更多可能。

RISC-V是一种开放的架构，这种开放、灵活和简洁的特性使得其具有优秀的发展潜力，其开放性和灵活性可以为芯片设计厂商大幅降低了芯片设计的周期和成本，种种优势使得RISC-V迅速成为半导体产业的新宠。

不过，党伟光坦言，RISC-V上车，首先要解决生态问题，建立相关标准也是一个漫长的过程。

目前，中国成立了RISE联盟来解决软件生态的问题，中国电子工业标准化技术协会也于今年8月30日成立了RISC-V的工作委员会，或将进一步加强RISC-V的标准化工作。

徐宁仪表示：“RISC-V作为后来者肯定有后发优势，其具备简洁性，在车上有相对稳定的使用场景，抓住这些点，可能让RISC-V更快更好的使用起来。”

秉持开放、包容的发展轨迹，中国智能汽车市场已成为诸多创新技术的试验场。凭借产业各界的不懈努力，目前，国内功率半导体自给率已经超过20%，随着碳化硅等功率半导体的国产化和产能释放，未来增长潜力巨大。在计算和控制领域，国产化程度相对较低，但国内计算芯片和MCU芯片已经在底盘和动力域等领域取得了不错进展。在存储、驱动、电源管理领域，虽然存在一些短板，但整体上发展迅速。中国汽车芯片的未来是打破枷锁，走向世界，拥抱国际汽车产业链和生态。

“我们在一个个行业上都打破了国际的垄断，芯片只是另外一个行业，可能技术水平更高一点，但我相信这个历史路还会重复。”陈振骐说到。