类比半导体-单通道高边驱动产品-HD7008Q | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申报产品丨单通道高边驱动产品-HD7008Q

产品描述：

HD7008Q车规级单通道智能高边驱动主要应用于汽车12V接地负载应用中，例如座椅加热，并可以提供进一步的智能保护功能，包括负载过流限制保护、动态过温保护以及过热关断保护等。HD7008Q的输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口，支持单通道输出。此外，HD7008Q内部集成专用多功能多路复用模拟输出引脚CS，可以提供复杂的诊断功能，包括高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断。其输入SEn引脚为HD7008Q的检测使能引脚，可以进一步禁用OFF状态下的诊断功能，获得更低的功耗。单通道系列产品包含HD7008Q、HD7040Q、HD7080Q三个型号，分别对应6.5、40和80mΩ三档内阻，均提供SSOP14和SSOP16两种封装类型以实现PIN脚兼容。

独特优势：

•开关智能控制：对高边驱动进行智能控制、诊断、保护;

•低导通阻抗：通道导通电阻 RDS(ON) 典型值为 6.5 mΩ，在同等阻性负载条件下，可以允许通过更大电流，或者获得更低的板级温升，提升热性能.;

•低功耗：最大 0.1uA 的待机功耗，在单板多芯片应用场景下优势明显，符合域控制器对低功耗需求趋势;

•高精度比例负载电流检测：精确实时电流检测，提供更快诊断、检测需求；

•全方位的保护和诊断功能：集成智能负载开路、短路、过载等多种诊断，并提供全方面智能保护功能，包括Vcc欠压关断、VDS钳位、过温、动态过温以及失地、电池反接等保护。

利用了创新的MOSFET设计架构在现有成熟的工艺上开发了RDSON 更小，导通电流更大的mosfet， 使得类比的高边驱动产品在同等规格下比竞品的产品的RDSON还要低20%左右，这样在相同的负载环境下，类比的产品具有更低的温升和功率损耗。利用这个创新的设计架构，类比可以挑战更低的Rdson，例如在做的4mohm产品。

应用场景：

汽车的头灯，尾灯。  汽车加热系统：座椅加热，方向盘加热，后视镜加热，电池加热等汽车域控系统里的大电流配电中

未来前景：

根据中汽协官方数据显示，去年国内汽车销量和出口量共计2168.5万台，其中燃油车占92.1%，新能源车占7.9%。无论是燃油车还是新能源汽车，都必须搭载高边驱动，用于控制、保护和诊断各种类型的负载。由于国内汽车行业的兴起，高边驱动的市场规模已经达到了惊人的14.8亿元。随着国内新能源汽车产业的强势崛起，新能源汽车的普及度和渗透率正在不断提高。需要搭载更多高边驱动的新能源汽车极大地推动高边驱动的市场份额，明年的高边驱动的市场规模有望达到20亿元以上。不难看出，高边驱动产品（High Side Driver）无疑具有巨大的市场潜力和发展空间。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。