精彩继续 | “芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会

2023年11月29日，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”次日议程在北京亦庄隆重开启。此次大会由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，国家新能源汽车技术创新中心合作，盖世汽车承办，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程，推动产业的创新合作与高质量发展。大会为期三天，线上线下同步进行。

在传统燃油车时代，单车芯片的需求量约为500颗，现在“智能+网联“背景下电动车的芯片搭载量已超1000。近年来，伴随着新能源电动汽车产销量火爆，芯片需求呈现爆发式的增长态势。我国作为连续8年新能源汽车产销量世界第一的国家已然成为汽车芯片产业发展的中坚力量，国产车规级芯片市场前景十分可观。

国内汽车芯片需求拉满的背景下，相关关键技术环节仍然面临卡脖子问题。目前，车规级芯片有哪些解决方案？领跑智能电动汽车技术，我们需要怎样的芯片及生态? 芯片的生态链的建设还需要那些那些支持和努力？海外出口管制新规及欧盟芯片法案对汽车半导体产业的影响有哪些？ ARM及RISC-V何去何从，如何选择?

志合者不以山海为远，本届大会邀请行业专家，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体等热点话题展开深入讨论与交流，共谋汽车产业的新格局、新未来。

北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室综合处处长王煜阳进行了开场致辞。

AI赋能智能汽车的发展趋势及量产落地的思考

当前，汽车产业正处在新能源、智能化技术革命的镇痛之中。

同济大学教授朱西产谈到，汽车产业很热闹、很“卷”，从数据上看持续上升，国内自主品牌也相继抬头，整个产业正在蓬勃发展中。但由于新能源汽车、智能汽车研发早期投入巨大，同时用户的接受程度没那么高，所以其实极大部分企业是不挣钱的，这就是技术变革带来的镇痛。

谈及智能汽车的发展趋势，朱西产表示，从四部委刚发布的《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》来看，中国的自动驾驶L3、L4在短时间内不是私家车，应该是在地方政府许可的区域内的运营车辆。真正量产的L3也不一定那么快来，而是L2+，一种驾驶员要进行安全监管的一类车。 

朱西产 | 同济大学教授

中国车规级芯片产业白皮书

“我们预计到2030年，中国车规级芯片市场空间大概在300亿美金左右。”盖世汽车研究院高级总监王显斌谈到。

随着汽车整个架构的集成融合和智能化的发展，车身芯片的种类也越来越多。从应用功能角度来看，主要包括九个类别，分别是控制类、用在座舱比较多的计算类、功率类、传感器类、存储类、电源管理类、通信类、息安全类和驱动类等。

王显斌谈到，目前，功率芯片是国内半导体领域获突破非常快的，国产替代已超20%，从设计、研发到生产制造包括封装，全产业链已经成型。王显斌主要围绕车规级芯片产业概况、车规级芯片不同类目的市场及应用、区域企业落地和法规政策展开分享。

王显斌 | 盖世汽车研究院高级总监

车载以太网SWTICH的发展趋势与国产化方案

根据中汽联的预测，2021-2025年，以太网物理层芯片的出货量预计将以10倍的速度增长，到2025年保守预计将达到2.9亿片。

L2-L4自动驾驶级别的汽车需要更高带宽的车内网络，甚至无线网络来解决边缘计算甚至到中央计算和云计算等不同方案。北京国科天迅科技股份有限公司深耕重大装备、新能源汽车等领域，技术团队自2007年便专注于高速通讯芯片研发，在民用方面选择做tier2芯片的提供，进行相应的国产化替代。北京国科天迅科技股份有限公司汽车电子事业部总经理王静远表示，“我们专注于纯车载以太网，为当代产品和下一代的相关产品提供实施以太网的解决方案和解决技术，促进新能源芯片的自主可控。短期目标是要在重大装备上保持住国内通信芯片的国内第一，在新能源领域能做到完全国产化替代。”

王静远 | 北京国科天迅科技股份有限公司汽车电子事业部总经理

数据闭环定义芯片为中国FSD赋能

辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案，助力车企实现优质高效的自动驾驶量产交付，构建低成本、大规模和自动化迭代能力，引领数据驱动时代的高阶智慧出行。

辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪表示，对于芯片计算平台来说，合作生态是非常重要的。我们正在和合作方一起打造完整的系统量产参考解决方案，主要包含三个部分，第一个部分是4D多模态感知算法工程，这背后其实是数据闭环，我们非常希望能和车企合作伙伴、Tier1合作伙伴一起打造开放的数据闭环系统。第二个是整个核心是高性能的智能驾驶芯片，以及第三部分计算平台软件，让车厂工程师、Tier1的工程师非常容易地将我们的芯片放到车上，而且在运营数据闭环时能非常快的得到工程的迭代和创新的速度。

徐宁仪 | 辉羲智能创始人兼CEO

智能网联汽车芯片应用及探索实践

未来汽车的发展方向第一是智能驾驶，从辅助到智能、到自动驾驶、再到无人驾驶全链条的演进；第二是智能座舱、娱乐信息系统以及网联通信等车车互联相关的系统；第三是动力平台，包括智能底盘相关的基础平台等。

一汽智能网联开发院软硬件集成高级主任王强表示，未来汽车更大的愿景是车路云网一体化的创新技术集合体。在车本身的基础上，引入智能交通、智慧城市以及万物互联的概念，这会对产业跨界融合和协同产生深远的影响，甚至产生价值链重构和产业链重构的话题。王强围绕汽车产业发展趋势、汽车芯片应用现状以及一汽对芯片的探索实践展开演讲。

王强 | 一汽智能网联开发院软硬件集成高级主任

UWB技术在汽车中的实践

UWB超宽带是通信领域相对新的技术，就像它的名字所说，它是以带宽著称的通信协议，但不像5G、WIFI或者蓝牙，UWB是500兆起，500兆以上的信号才算UWB或者超宽带。

纽瑞芯科技联合创始人、总经理&首席技术官陈振骐为大家带来UWB超宽带的应用场景讲解。UWB超宽带分几个主要的基础方向：首先是定位测距，和其他无线协议相比，UWB可以达到厘米级的定位，这个定位精度远好于蓝牙、WIFI等。在数传能力上，UWB在现在的状态是介于蓝牙和WIFI之间，可以达到30-100兆，同时具备低延迟特征，可以满足一些高保障音频、视频传输直输等方面的应用。在雷达方面，UWB是非常好的雷达信号，但并不是每一个UWB通信芯片都能实现雷达功能。随后，陈振骐围绕纽瑞芯科技关于UWB超宽带的创新实践展开介绍。

陈振骐 | 纽瑞芯科技联合创始人、总经理&首席技术官

芯来RISC-V车规级CPU IP助力汽车电子市场“芯”应用

芯来科技自2018年成立以来，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发。从零开始，芯来科技打造了N/U、NX/UX四大通用处理器产品线和NS、NA两个专用产品线，其中，NA面向功能安全汽车电子场景，NS面向支付等高安全场景。

RISC-V是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。芯来科技市场战略副总裁李珏表示，汽车向新能源、电动化和智能化演进无疑为RISC-V提供了更多应用场景，是RISC-V走向汽车市场的重大机遇。 目前RISC-V是在集成电路逆全球化的情况下而真正出现开放性趋势，它总结了X86、ARM冗余的方面，以简洁性的模式来设计，从模块化可扩展性的方式来适应AIOT和汽车电子新的应用领域。

李珏 | 芯来科技市场战略副总裁

可靠性测试对先进封装和半导体制程的影响

汽车智能化发展要求芯片从单一工作为主切换到AI芯片控制为主，而电动化发展最核心的点是高压快冲的技术和快速充放技术，这也正是战胜燃油车的致命优势。这两大趋势对芯片产生了新需求，是所有半导体人进入车规行业的机会。

面对新机遇，菲莱集团总经理张华对半导体人提出两点建议，一是芯片设计厂在开始设计芯片时，要把高可靠性提到很高的认识上，在设计环节中就要考虑这一点；二是芯片制造环节要实现完整的可靠性验证方案，以确保在后面每个环节都能顺利通过。

张华 | 菲莱集团总经理

国产通用型车规级MCU芯片的产品思考

“严格来说，纯国产芯片要从工艺、生产、设计、封装、流片到整个测试都做到自主可控。”北京国科环宇科技股份有限公司汽车芯片事业部总经理李介民提到。

李介民表示，高安全等级的车规MCU芯片是未来大家一起努力争取的方向。这主要有两个方向，包括技术驱动和应用环境驱动。技术驱动在架构上得到了很大发挥。以往车规芯片的锁步技术相对来说发展没有那么快。现在，一是有指令集的进入，二是模块化的开发已经成为了每个芯片厂商的主流方式，所以锁步方法在车规芯片设计里成为了非常好的方式。从应用场景驱动来看，能服务智能驾驶或ADAS应用场景，或者往动力总成的领域发展。

李介民 | 北京国科环宇科技股份有限公司汽车芯片事业部总经理

高速SerDes赋能智能汽车ADAS及信息娱乐系统

目前，汽车产业竞争走向白热化，所有的主机厂和Tier1都面临两个问题：一是投入，怎么提升产品的科技感？比如如何做性能方面的提升、产品技术的迭代升级、产品差异化，才能抢得市场？二是沉重的成本压力。

针对这两个问题，仁芯科技创始人兼CEO党伟光给出解答：要通过技术的迭代来实现产品性能的提升以及成本的有效下降，也就是我们所说的能力降本，而不是单纯挤压价格。仁芯科技是专注高速、高性能车载Serdes芯片研发的中国芯片企业。谈及芯片的国产替代，党伟光表示，国产替代不仅仅是产品的替代，更是市场地位的替代，这需要企业首先具备深邃的行业思考和行动能力，其次要有科技创新的能力。具备这个特质后，你的企业、项目、产品才有可能与头部企业在同一个起跑线上，在大产业环境下赢得先机。

党伟光 | 仁芯科技创始人兼CEO

随后，大会进入圆桌讨论环节，盖世汽车CEO周晓莺主持，东风汽车公司技术中心智能软件中心总监赵宁、菲莱集团总经理张华、纽瑞芯科技联合创始人、总经理&首席技术官陈振骐、辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪、仁芯科技创始人兼CEO党伟光参与讨论。

至此，“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会次日议程圆满结束。汽车的新能源和智能化变革是芯片人进入汽车行业的重大机遇，但同时，也存在诸多挑战。明天是大会最后一天，将有更多重磅嘉宾出席分享，让我们一起期待明天的精彩内容！