“一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1。”11月1日,在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片分论坛上,长城资本上海总经理、长城汽车芯片产业战略部部长贡玺在做芯片国产化替代、打造整体生态主题分享时谈到。
长城资本上海总经理、长城汽车芯片产业战略部部长贡玺;图源:中国电动汽车百人会
贡玺结合全球汽车零部件排名指出,2010-2020年这十年间,前两名到前九名的Tier 1位次在不断变化,然而第一名一直没有变化。目前,博世已经蝉联11年的第一名,而这跟它能做底层的芯片很有关系。博世的汽车电子事业部,不仅要负责审核所有进入博世供应链的器件的可靠性,另外还会自研芯片。
自研芯片是这几年来大家一直在讨论的话题。在经历缺芯之前,主机厂和芯片厂之间直接联系很少,缺芯之后,主机厂意识到这个问题之后,在产业链布局上打破了过往这两个圈层之间的壁垒。
事实上,现阶段所有的主机厂可能都会面临一个问题,芯片是买还是做,还是投?贡玺认为各有好坏。后两者的好处就是Tier 1的“蛋糕”被挤压之后,流出的市场一部分会分到芯片厂,一部分是主机厂。从价值链的争夺逻辑来讲,主机厂造芯片是说得通的。
不过,缺芯到底缺在哪里?这个问题也需要去弄清楚。贡玺指出,缺芯“不缺在设计上,缺在Fab端。”
当前全国大部分主机厂背景孵化出来的芯片公司几乎都是Fabless公司,不太涉及到芯片制造环节。本质来讲,如果不涉及制造,缺芯的本质原因并没有被解决,该缺的时候还会缺。从经济收益上来说,汽车是一个非常重资产的生意,主机厂大部分的利润会被折旧摊销,而芯片制造又非常重资产,现金流压力非常大。
而缺芯的原因之一,是晶圆厂不愿意把产能分给汽车行业,即使分给汽车行业,也不愿意分给40nm以后的相对“落后”制程。
贡玺将汽车电子和锂电行业对比,他指出,锂电行业经过八年多发展,在固有的技术路径上无论三元还是磷酸铁锂上基本趋稳,如今正极、负极、隔膜、电解液在国内可以实现全部内循环。然而因为汽车电子本来是“舶来品”,很多逻辑芯片、车规验证都是国外最先开启研究,国内还是一个学习的状态。这种状态之下,国内主机厂造车规芯片往往会遇到一个问题——对车规的理解不是很深。贡玺谈到,汽车电子本质是半导体,只要半导体不能实现内循环,那么汽车电子也就无法实现内循环,其国产化渗透速率和时间轴,由于夹杂政治因素,会被拉得更长,可能需要未来10年到20年推进。
“缺芯少魂”之痛,也导致主机厂跟汽车电子上游的每个环节绑定越来越深,目前出现了以下几个趋势:包括Fabless公司直接跟主机厂沟通定制芯片;为抢夺产能、特色工艺平台,主机厂和晶圆厂之间的沟通在未来更加频繁;再往后,主机厂和封装企业直接沟通;再者,主机厂与汽车电子可靠性分析测试公司也开始出现频繁的沟通。贡玺认为,随着上下游两端直接沟通,未来五年内,主机厂会大批量自建芯片的检测能力,从而去判断芯片问题出现的真正源头。
另外,主机厂也会更多跟分销代理公司沟通,甚至进行投资。分销代理是一个能掌握汽车半导体行业供需周期的重要窗口,可以敏锐感知供应链供需关系的变化,从而完善前置采购和供应链的决策。
此外,贡玺也谈到,在国产替代方面,功率器件领域的国产化率已经比较高。根据2023年上半年数据,比亚迪排名第一名,180万辆车中大概有100-110万辆使用自己的IGBT,后面依次是英飞凌、中车时代等,前十名里面有一半以上是中国的公司,像是硅基IGBT已经达到30%左右的国产化率。
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