在当今的信息时代，芯片已经成为了新一代信息技术产业的基石，同时也是现代经济社会发展的关键战略性、基础性、先导性产业。它不仅衡量着一个国家的综合国力，更是相关产业发展水平的重要标准。
在智能电动产业加速创新的全新阶段，涌现出一批富有远见卓识的领导者。他们为产业链、生态圈的重塑提供了核心牵引力，为芯片产业链、供应链新格局、新生态，开辟新道路，贡献新未来。
2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京圆满落幕。
本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛由评委会从企业战略、经营管理、科技创新、组织人才四个维度评选出了汽车芯片产业影响力人物，4位优秀的行业代表获颁此殊荣。
2023汽车芯片大赛汽车芯片产业影响力人物获奖名单如下（排名不分先后）。
NVIDIA全球副总裁，汽车事业部中国区总经理，刘通先生
现场，北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室综合处处长，北京智能网联汽车产业创投基金投资委员会委员，王煜阳先生为2023汽车芯片大赛汽车芯片产业影响力人物获奖者刘通先生颁奖。
芯驰科技联合创始人兼董事，仇雨菁女士
现场，中国汽车工业协会副总工程师, 许海东先生为2023汽车芯片大赛汽车芯片产业影响力人物获奖者仇雨菁女士颁奖。
辉羲智能创始人兼CEO，徐宁仪先生
现场，北京汽车股份有限公司副总裁，丁祖学先生为2023汽车芯片大赛汽车芯片产业影响力人物获奖者徐宁仪先生颁奖。
安富利中国区总裁，董花女士
现场，盖世汽车CEO，周晓莺女士为2023汽车芯片大赛汽车芯片产业影响力人物获奖者董花女士颁奖。
乘时乘势，利刃出鞘。为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，“芯向亦庄”汽车芯片大赛致力于优秀企业及先进技术的发掘，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
主营产品底盘部件：前横梁，后横梁，后耦合扭转梁车桥，前悬架下控制臂，后悬架下控制臂，后拖曳臂，后辅助臂，燃油箱，踏板，铝制悬架部件 车身部件：翼子板围板与骨架，前围总成，车身侧围加强件，翼子板围板，车身地板，保险杠导轨，天窗加强件 环保汽车与电动汽车部件：铝制前横梁与副车架，电池包壳体，数字仪表
主营产品汽车级系统级芯片高性能汽车SoC 集中式汽车计算SoC 车载高性能计算平台自动驾驶车载计算平台 集中式汽车计算平台 自动驾驶参考硬件平台自动驾驶参考平台：车载计算单元、摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器 汽车操作系统安全认证汽车操作系统 自动驾驶软件自动驾驶全栈软件 自动驾驶感知、规划与控制软件 自动驾驶AI模型视觉-语言-动作推理模型
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